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波峰焊是大家比较常见的电子设备，那么关于它的工作原理你知道多少呢？本文就来为你介绍波峰焊的工作原理，以及波峰焊的内部结构示意图。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。
波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。;
运输带主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等。 助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入，如果有感应器便会量出电路底板的宽度。助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。
预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。有红外线发热可以使电路底板受热均匀。;在双波峰系统中，波的湍流部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。单就湍流波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波。
第二层流波或平滑波消除了由第一个湍流波产生的毛刺和焊桥。层流波实际上与传统的通孔插装组件使用的波一样。因此，当传统组件在一台机器上焊接时，就可以把湍流波关掉，用层流波对传统组件进行焊接。
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检测与校准在贴装过程中，SMT贴片机会不断地进行自检和校准，以确保贴装的准确性和质量,包括对贴装头的位置、速度、压力等进行实时监控和调整。 SMT贴片加工的优势 SMT贴片加工技术相较于传统的穿孔式印刷电路技术（Through-Hole Technology, THT）具有显著的优势: 1. 体积小，重量轻 由于元件直接贴装在PCB表面，因此 SMT 技术的电路板相较于 THT 技术的电路板更加紧凑，体积小，重量轻，有利于电子产品的便携性和集成度。
流水线装配线设备的选择是根据产品技术要求和装配工艺方法确定的。正确选择装配线布置的工艺设备和工装，不仅能提高生产效率、降低制造成本，还可使装配线布置工艺合理化。选择装配线设备时要考虑的问题包括:产品生产纲领；产品质量要求；设备的性；设备的性；设备的价格；辊筒输送机结构简单，性高，使用维护方便。 流水线结构形式有:按驱动方式可分为动力辊筒线和无动力辊筒线，按布置形式可分为水平输送辊筒线、倾斜输送辊筒线和转弯辊筒线。辊筒流水线主要由辊子、机架、支架、驱动部份等组成，具有输送重量大、速度快、运转轻快、能实现多品种共线分流的输送的特点。辊筒线之间易于衔接过滤，可用多条辊筒线及其它输送设备或专机组成复杂的物流输送系统，完成多方面的工艺需要。可采用积放辊筒实现物料的堆积输送。
主要设备需要大容器润滑油(一般指一次加油60公斤以上)，每月须进行取样分析一次，一般设备三个月取样分析一次，分析结果记入档案，若不合格应及时更换。5.设备润滑装置，润滑工艺条件及选用油(脂)品，符合设备本身要求，不得任意滥用，如需季节换油，清洗后方可加入。若要更换代用油品时，应经设备技术部门批准。
本标准是根据化工企业生产区域对动火作业的要求制定的。
本标准的附录是标准的附录。本标准由中华人民共和国原化学工业部提出。