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本篇只介绍低功率元器件,电源等大功率元器件不做介绍。此外本文重点是电子元器件的作用,至于元器件怎么做出来的不做过多介绍,感兴趣可以自行百度。其他的话,座子和开关也不做介绍了,毕竟这东西也没啥好介绍的
电阻的认识
电阻本质上就是将电能转化为内能并释放出去的电子元件,其在电路中对电流有阻碍作用,市面上有各种各样类型的电阻,如下图所示:
如果按功能进行分类的话,电阻大概可以分为以下三类:
我们在进行电阻选型的时候,主要对其功能和参数进行考量。
在功能上,比如我们需要速度调节,此时选择可变电阻。在PCB板上固定电阻,我们可以选择贴片电阻
在参数上,我们主要对阻值、精度(采样电阻精度要求高点)、功率(同阻值一般封装大的电阻功率会大点)和电压(电压过大电阻可能烧毁)进行选择。
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砷化镓材料:向大直径长尺寸发展。随着GaAs IC集成度的提高和降低成本的需要,GaAs材料总的发展趋势是晶体大直径、长尺寸化。用于光电子领域的砷化镓材料采用水平布里其曼法(HB)、垂直布里其曼法(VB)和垂直梯度冷凝法(VGF)制备;半缘砷化镓材料主要应用于微电子领域,主要采用高压液封直拉法(HPLEC)、常压液封直拉法(LEC)、垂直布里其曼法(VB)和垂直梯度冷凝法(VGF)制备。VB/VGF技术在上已发展成为成熟的砷化镓晶体生长工艺,采用该技术生产的Ф76.2mm、Ф100mm的抛光片已商品化,目前国外半导体砷化镓材料的主流产品依然是Ф76.2mm。国内低阻砷化镓材料的主流产品为Ф50.8mm和Ф76.2mm。
化合物半导体主要有砷化镓材料(包括单晶和外延片),磷化铟材料等,这些材料比硅材料更适用于高频率、超高速、低功耗、低噪声的器件和电路,以及发光器件和激光器件,主要用于移动通信、光通信、数字音像设备、超高速电脑和军事电子装备等,因此近年有的增长,这类产品有良好的市场前景。我国对化合物半导体的研究比较重视,其门类比较广泛,但基本处于实验室研制或少数品种小批量生产,在规模化生产及产品的技术水平上和国外有较大差距。
电子浆料配方电子浆料的配方是实现其优秀性能的关键。一般来说,电子浆料的主要成分包括导电粉末、导电介质、粘结剂和溶剂等。导电粉末可以是金属粉末或者碳纳米管等导电材料,其通过散射或电子跃迁的方式实现电流的传递。导电介质则是提供缘性能的关键成分,能够阻断导电粉末间的电子流。粘结剂和溶剂则起到将其它成分粘结在一起的作用。通过合理的配方设计和成分选择,可以实现电子浆料在不同场景下的应用需求。