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波峰焊是大家比较常见的电子设备，那么关于它的工作原理你知道多少呢？本文就来为你介绍波峰焊的工作原理，以及波峰焊的内部结构示意图。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。
波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。;
运输带主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等。 助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入，如果有感应器便会量出电路底板的宽度。助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。
预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。有红外线发热可以使电路底板受热均匀。;在双波峰系统中，波的湍流部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。单就湍流波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波。
第二层流波或平滑波消除了由第一个湍流波产生的毛刺和焊桥。层流波实际上与传统的通孔插装组件使用的波一样。因此，当传统组件在一台机器上焊接时，就可以把湍流波关掉，用层流波对传统组件进行焊接。
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当元件被送入贴装头附近时，贴装头会通过视觉系统或红外识别系统对元件进行定位，确保元件被准确地放置在PCB上的目标位置。贴装头通常由一个或多个吸嘴组成，能够地吸取和释放元件。贴片机会通过的 X、Y 轴运动将元件准确地贴装在PCB上的对应焊盘上。贴装过程中，贴装头还会对元件进行旋转、翻转等操作，以适应不同元件的贴装需求。 贴片机通常配备有焊接系统，如热风焊接或激光焊接，用于将元件的引脚与PCB上的焊点熔接，形成的电气连接。
现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机是对中发展为高速光学对中贴片机是，并向多功能、柔性连接模块化发展。在smt生产线中，它配置在点胶机或锡膏印刷机后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的种设备。分为手动和全自动两种。通俗的讲它是用来贴装引脚片式电子元器件到线路板上的机器。贴片机在进行贴装时，需要运用的关键部位是贴装头，而贴装头的关键部位是吸嘴，那么我们一起来看一看贴片机吸嘴的功能和作用吧，一起来了解下吸嘴。 我们在使用贴片机的时候，我们会发现在贴片机进行贴装的位置顶端，有一个黑的部位，能够触碰元器件和PCB板的东西，那个东西就叫做吸嘴，吸嘴能够进行贴装不同大小形状类别的元器件，贴片机的吸嘴是利用真空泵进行控制的，当我们吸嘴进行工作时，首先开始生产负压，利用负压，从供料器中将SMD元器件进行吸取出来，然后根据我们系统的检测，可以观察出吸取是否正常进行。当系统检测吸取失败后，会进行报警装置。 当我们贴片机的吸嘴将元器件吸取并且贴装在PCB板的时候，将会采用两种不同的方式进行贴装，种是根据元器件的厚度来进行贴装，就是在我们进行贴装之前，先在系统中输入元器件的厚度，当我们吸嘴达到指定的位置时，会将元器件贴装到PCB板上，这种方法不利于多元种不同类型元器件进行贴装，有时同种类型元器件因为个体差异也会导致失败。第二种贴片机的贴装方式是我们根据元器件和PCB板接触是出现的反作用力，反作用力将力传送给压力传感器，再经过压力传感器的作用成功将元器件进行贴装。
贴片机的工作原理目前市场上应用比较多的贴片机分为拱架型和转塔型，它们两个工作原理有些不同。 1、转塔型贴片机的工作原理 元件送料器放于个单坐标移动的料车上，基板（PCB）放于个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置（与取料位置成180度），在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。