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电子元器件的发展历程
从早期的电子管到如今的大规模集成电路,电子元器件经历了漫长的发展历程。电子管体积大、功耗高、寿命短,逐渐被半导体器件所取代。随着半导体技术的不断进步,集成电路的集成度越来越高,性能也不断提升。
四、电子元器件在日常生活中的应用
电子元器件无处不在,我们的手机、电脑、电视、汽车等各种设备中都大量使用了电子元器件。例如,手机中的芯片、显示屏、摄像头等都是由各种电子元器件组成的。汽车中的电子控制系统、音响系统、导航系统等也离不开电子元器件的支持。
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作用:密封剂用于填充和密封电子设备中的间隙和孔隙,水分、灰尘和其他污染物进入。 用途:在电子设备的制造过程中,密封剂用于保护电路板、连接器和其他敏感部件,环境因素对设备性能的负面影响。 作用:冷却剂用于控制电子设备和元件的温度,过热和损坏。用途:在高功率电子设备、电子散热器和半导体制造中,冷却剂广泛用于散热和温度控制,以确保设备正常工作。 作用:耐热涂层用于提高电子元件和设备的耐高温性能。
我国对纳米材料的开发和纳米技术的研究重视,起步与世界基本同步,有不少纳米材料研制已达世界水平,如碳纳米材料、纳米有机存储材料等等,但在纳米级加工设备和利用纳米范畴原理制作新一代产品方面与世界仍有较大差距。IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。而今几乎看到的芯片,都可以叫做IC芯片。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
自1958年美国研制块半导体集成电路以来,IC遵循摩尔定律,飞快发展,并促使计算机、通讯、消费类电子产品和各种信息工程等整个电子信息产业发生翻天覆地的巨变,也带动和促进了国防和国民经济各部门的发展。IC产 业已成为国家具有战略的高技术基础产业。IC产业是技术密集产业,涉及冶金、化工等高纯原材料,光机电一体化精密设备、各类仪器仪表、软件和电子信息整机技术等。IC产业又是资金密集产业,一个具备8″硅片、0.25u(微米)线宽的芯片工厂,一般投入约15亿美金,如果是的12″、0.18u则大约20--25亿美元。IC产业又是市场波动大,更新周期快的产业,产品和设备的更新期大致是3--5年,因此IC产业确是高风险的产业。
光纤、光纤预制棒材料:市场需求旺盛。光通信是我国推行以信息化带动工业化,建设信息社会的基石;目前我国光纤年需求量约占1/4,产量约占1/3,能否在光通信领域掌握主动权直接关系到国家信息和国民经济能否健康稳定发展。“十五”期间,我国在光纤预制棒的研究和生产中取得显着的成果。长飞公司对PCVD进行优化改进,制备了120mm大尺寸光棒,低水峰光纤达到世界水平,同时正在开发世界上的RIC大尺寸光棒拉丝工艺技术,富通集团、法尔胜股份公司的光纤预制棒生产规模也有不同程度的扩大并有少量出口。我国已成为世界光纤预制棒和光纤生产应用大国,北京国晶辉红外科技公司研制的四氯化锗材料年生产能力达20吨,替代了大部分产品。