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电子元器件的发展历程
从早期的电子管到如今的大规模集成电路，电子元器件经历了漫长的发展历程。电子管体积大、功耗高、寿命短，逐渐被半导体器件所取代。随着半导体技术的不断进步，集成电路的集成度越来越高，性能也不断提升。
四、电子元器件在日常生活中的应用
电子元器件无处不在，我们的手机、电脑、电视、汽车等各种设备中都大量使用了电子元器件。例如，手机中的芯片、显示屏、摄像头等都是由各种电子元器件组成的。汽车中的电子控制系统、音响系统、导航系统等也离不开电子元器件的支持。
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作用:密封剂用于填充和密封电子设备中的间隙和孔隙，水分、灰尘和其他污染物进入。 用途:在电子设备的制造过程中，密封剂用于保护电路板、连接器和其他敏感部件，环境因素对设备性能的负面影响。 作用:冷却剂用于控制电子设备和元件的温度，过热和损坏。用途:在高功率电子设备、电子散热器和半导体制造中，冷却剂广泛用于散热和温度控制，以确保设备正常工作。 作用:耐热涂层用于提高电子元件和设备的耐高温性能。
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，同时又是科技领域中技术密集型学科。它涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。根据材料的化学性质，可以分为金属电子材料，电子陶瓷，高分子电子、玻璃电介质、云母、气体缘介质材料，电感器、缘材料、磁性材料、电子五金件、电工陶瓷材料、屏蔽材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料、其它电子材料 。
这个一般是在原理图中表示跨页输入输出。因为原理图一般在设计的时候，会根据开发板上的功能，进行模块细分:控制、audio、camera、memory、RF等，但是这些是能在一张A4纸上显示的（原理图1页设计一般都是在A4大小左右），这就需要跨页，而这种尖括号就是表示跨页输入和输出:箭头指向网络标号表示输入到网络标号，箭头指向标号另一侧表示从网络标号输出。
自1958年美国研制块半导体集成电路以来，IC遵循摩尔定律，飞快发展，并促使计算机、通讯、消费类电子产品和各种信息工程等整个电子信息产业发生翻天覆地的巨变，也带动和促进了国防和国民经济各部门的发展。IC产 业已成为国家具有战略的高技术基础产业。IC产业是技术密集产业，涉及冶金、化工等高纯原材料，光机电一体化精密设备、各类仪器仪表、软件和电子信息整机技术等。IC产业又是资金密集产业，一个具备8″硅片、0.25u(微米)线宽的芯片工厂，一般投入约15亿美金，如果是的12″、0.18u则大约20--25亿美元。IC产业又是市场波动大，更新周期快的产业，产品和设备的更新期大致是3--5年，因此IC产业确是高风险的产业。