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电子元器件的发展历程
从早期的电子管到如今的大规模集成电路，电子元器件经历了漫长的发展历程。电子管体积大、功耗高、寿命短，逐渐被半导体器件所取代。随着半导体技术的不断进步，集成电路的集成度越来越高，性能也不断提升。
四、电子元器件在日常生活中的应用
电子元器件无处不在，我们的手机、电脑、电视、汽车等各种设备中都大量使用了电子元器件。例如，手机中的芯片、显示屏、摄像头等都是由各种电子元器件组成的。汽车中的电子控制系统、音响系统、导航系统等也离不开电子元器件的支持。
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继电器是一种能够进行电磁开关的元器件，其作用是实现信号的转换和放大。继电器广泛应用于自动控制、通讯等领域。
传感器是一种能够感知和测量物理量和环境信号的元器件，其作用是将物理量或环境信号转换为电信号。传感器广泛应用于工业自动化、环境监测等领域。
本文简要介绍了常用的电子元器件及其在电路中的作用，包括电阻器、电容器、电感器、二管、三管、集成电路、晶体管、变压器、继电器和传感器。了解这些元器件的作用对于学和应用电子技术具有重要的意义。电子元器件种类繁多，不同的电子元件在不同的领域都发挥着重要的作用，本文捷多邦简单介绍一些常见的几种电路板各个零件名称及作用，让读者对电子元件有一定的了解。电阻
集成电路是由多个半导体器件、电子元件按设计要求实现电学互连而成的统一体。依据材料和工艺不同，分有半导体集成电路，厚膜电路， 薄膜混合电路，现在生产和使用的大多数是半导体集成电路(1C)。半导体集成电路按集成度(即每块芯片包含的元器件数)可分为小规模IC(／100个)、中规模IC(100--1000个)、大规模(1000---10万个)、超大规模(10万 一1000万个)、特大规模(1000万 一10亿个)、巨大规模(10亿以上)。按电路功能可分为数字IC，模拟IC，模拟／数字IC等。数字IC包括了存储器IC，逻辑IC，微处理器IC等。模拟IC包括线性放大器IC、运算放大器IC等。
半导体材料半导体材料的品种门类繁多。从材料构成看，主要是硅半导体材料和化合物半导体材料二大类；从工艺构成看，主要是单晶片和外延片二大类。所谓外延，就是通过精密的物理或化学等方法在衬底材料上生成所需要的半导体功能材料。 硅单晶材料是目前世界上用量大的半导体材料，世界95％以上的半导体器件和99％以上的集成电路是用硅材料制作的。，目前世界上硅单晶的主流产品是8英寸，12英寸亦已开始生产，研制水平已达到16英寸，而我国大量生产的是4-6英寸，8英寸只是小批量生产。
6 发展前景使用导电纤维是纺织材料抗静电技术发展的基本方向。从国内外的应用经验来看，被覆型和复合型有机导电纤维适合于制备永久性的抗静电纺织品。从纺织产品抗静电功能的需求特征来看，导电纤维应着重发展两大类品种:类，适应民用纺织品各种染性能需要的金属化合物复合白高电导有机导电纤维；第二类，适应功能纺织品（如无尘无菌防爆工作服、电磁屏蔽织物等）需要的炭黑涂敷或炭黑复合高电导有机导电纤维。导电纤维作为一类重要的智能材料，已引起了国内外材料界的广泛关注，其研究和开发正方兴未艾，并在服装、传感器及产业用纺织品等方面具有良好的应用前景。可以相信，随着科学技术的进步，智能材料将不断发展。导电纤维作为制造智能纺织品的主要品种之一，必将在材料领域取得越来越重要的。虽然导电纤维的制造成本高，但在织物中它的混用比例少，，在民用与产业用上都有为广阔的发展前景。在当前我国差别化纤维的研究开发中，导电纤维理应占据重要的一席，应对其发展给予关注。可以在以下一些方面予以研究:（1）如何在提高导电纤维导电性能的前提下，加强对导电填料的改性研究，以降低导电填料的用量，增加分散性与取向性，减小比重。（2）在加大导电填料用量提高导电功能的同时，增强纤维的力学性能和其他性能。（3）降低导电纤维的制备与加工成本。（4）改善导电纤维的成型工艺和产品外观。（5）提高综合使用性能，确保该导电纤维的加工性满足绿化学的要求，符合国家的科学发展战略，使其技术实用化，从而能够大规模应用。