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本篇只介绍低功率元器件，电源等大功率元器件不做介绍。此外本文重点是电子元器件的作用，至于元器件怎么做出来的不做过多介绍，感兴趣可以自行百度。其他的话，座子和开关也不做介绍了，毕竟这东西也没啥好介绍的
电阻的认识
电阻本质上就是将电能转化为内能并释放出去的电子元件，其在电路中对电流有阻碍作用，市面上有各种各样类型的电阻，如下图所示:
如果按功能进行分类的话，电阻大概可以分为以下三类:
我们在进行电阻选型的时候，主要对其功能和参数进行考量。
在功能上，比如我们需要速度调节，此时选择可变电阻。在PCB板上固定电阻，我们可以选择贴片电阻
在参数上，我们主要对阻值、精度（采样电阻精度要求高点）、功率（同阻值一般封装大的电阻功率会大点）和电压（电压过大电阻可能烧毁）进行选择。
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这个一般是在原理图中表示跨页输入输出。因为原理图一般在设计的时候，会根据开发板上的功能，进行模块细分:控制、audio、camera、memory、RF等，但是这些是能在一张A4纸上显示的（原理图1页设计一般都是在A4大小左右），这就需要跨页，而这种尖括号就是表示跨页输入和输出:箭头指向网络标号表示输入到网络标号，箭头指向标号另一侧表示从网络标号输出。
元器件在电子电路设计和制造中起着重要的作用，用于实现电流控制、信号处理、开关控制和各种特定功能的实现。常用18个电子元器件 以下是常用的18个电子元器件:
1. 电阻器（Resistor）
2. 电容器（Capacitor）
3. 电感器（Inductor）
4. 二管（Diode）
普通小功率三管（Small Signal Transistor）功率三管（Power Transistor）7. 场效应管（Field Effect Transistor）
半导体照明:关键设备还很薄弱。我国LED完整的产业链已基本形成，在上游外延生长、中游芯片、下游封装与应用各环节均已进入量产阶段，不过目前在相应的关键设备方面还薄弱。据专家介绍，上游外延材料已实现了量产，但产业化水平不高，而外延和芯片制造的关键设备主要还是依赖；中游芯片制造与国外差距不大，GaN基LED芯片依赖的面正在改变，但企业规模与国外大公司相比差距较大；下游封装实现了大批量生产，我国正在成为世界重要的中低端LED封装基地；半导体照明光源及灯具已批量出口销售。我国LED市场规模平均增长率为34%。“十五”期间，在“国家半导体照明工程”的组织实施过程中，通过自主技术，材料研究与开发方面取得了许多重要突破并达到世界或领先水平；在材料的制备、结构与性能表征等基础研究方面取得了一批具有世界水平的成果。