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IC芯片，全称集成电路芯片，是一种将多个电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成到同一块半导体芯片上的电子器件。IC芯片通过在芯片上布置和互连这些电子元件，实现了功能复杂、体积小、功耗低的电路设计，广泛应用于各种电子设备和系统中。
IC芯片的主要优点包括:
集成度高:IC芯片可以将多个电子元件集成到同一块芯片上，实现了功能复杂的电路设计，减小了电路板的体积和重量。
可靠性高:IC芯片的制造工艺严格，元件之间的互连可靠性高，有利于提高整个系统的稳定性和可靠性。
功耗低:IC芯片采用半导体技术制造，功耗低，适用于便携式设备和低功耗应用。
生产成本低:IC芯片的生产规模大，自动化程度高，生产成本相对较低。
IC芯片广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域，是现代电子设备和系统的核心组成部分。IC芯片的不断发展和创新，推动了电子技术的进步和应用领域的拓展。
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片式元器件随着电子整机的小型化和生产，对元器件的体积要求更小，电路板上的元器件由插入式改为贴装式，片式元器件发展起来，它是无引线或短引线的片状的微型元器件。现在大多数元件都在向片式化发展。目前，世界上发达国家元器件中片式化率已达80％，世界也达50％，可以说，片式化是当前元器件的一个发展趋势。 片式元器件有片式电容、片式电阻、片式电感、片式晶体管、片式变压器，片式滤波器等等。但用量及产量大为片式电容和片式电阻，二者合计占当前片式元器件的95％左右。
现代的IC产业按化发展已演变成相互独立的设计业，芯片制造业，封装测试业，除一 些大IC企业集团仍是各业具全外，大多数的IC企业只是从事其中的某一。我国对IC研制起步并不晚，但目前整个产 业的各个方面和世界的差距甚大，我国需求的IC本地化配套只有10％左右。国内现有IC设计企业数百家，IC封装测试数十家，IC芯片生产 企业几家。除华虹NEC外，整个产业水平仍是 较低的。国家对发展IC这一战略产业重视， 2000年18号文发布了发展软件和集成电路的若干，予集成电路发展大力扶持，上海、北京、深圳等地也颁布了许多优惠及扶持，省政府领导多次强调要抓紧发展集成电路，相信我省的IC产业会很快有突破性发展。
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，同时又是科技领域中技术密集型学科。它涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。根据材料的化学性质，可以分为金属电子材料,电子陶瓷，高分子电子、玻璃电介质、云母、 气体缘介质材料，电感器、 缘材料、磁性材料、 电子五金件、电工陶瓷材料、 屏蔽材料、 压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、 电子锡焊料材料、PCB制作材料、其它电子材料 。电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，同时又是科技领域中技术密集型学科。