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电子元器件的发展历程
从早期的电子管到如今的大规模集成电路，电子元器件经历了漫长的发展历程。电子管体积大、功耗高、寿命短，逐渐被半导体器件所取代。随着半导体技术的不断进步，集成电路的集成度越来越高，性能也不断提升。
四、电子元器件在日常生活中的应用
电子元器件无处不在，我们的手机、电脑、电视、汽车等各种设备中都大量使用了电子元器件。例如，手机中的芯片、显示屏、摄像头等都是由各种电子元器件组成的。汽车中的电子控制系统、音响系统、导航系统等也离不开电子元器件的支持。
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砷化镓材料:向大直径长尺寸发展。随着GaAs IC集成度的提高和降低成本的需要，GaAs材料总的发展趋势是晶体大直径、长尺寸化。用于光电子领域的砷化镓材料采用水平布里其曼法(HB)、垂直布里其曼法(VB)和垂直梯度冷凝法(VGF)制备；半缘砷化镓材料主要应用于微电子领域，主要采用高压液封直拉法(HPLEC)、常压液封直拉法(LEC)、垂直布里其曼法(VB)和垂直梯度冷凝法(VGF)制备。VB/VGF技术在上已发展成为成熟的砷化镓晶体生长工艺，采用该技术生产的Ф76.2mm、Ф100mm的抛光片已商品化，目前国外半导体砷化镓材料的主流产品依然是Ф76.2mm。国内低阻砷化镓材料的主流产品为Ф50.8mm和Ф76.2mm。
用导电纤维制成的导电织物具有的导电、导热、屏蔽吸收电磁波等功能，被广泛应用于电子及电力行业的导电网、导电工作服；医疗行业的电热服、电热面、电热绷带；航空、航天、精密电子行业的电磁屏蔽罩等。导电纤维可用于抗静电纺织品、防电磁辐射纺织品、智能纺织品和军工纺织品等领域。1抗静电纺织品导电纤维是以电子导电为机理的功能纤维，通过电子传导和电晕放电来消除静电。由于纤维内部含有自由电子，其抗静电特性无湿度依赖性；导电纤维的电荷半衰期短，在情况下，在短的时间内消除静电，利用导电纤维来静电的产生和危害具有广泛的环境适应性。根据导电纤维电导率大小及织物的组织结构，在一般纤维中混入0.05%～5%的导电纤维即可达到抗静电效果。用导电纤维制成的具有抗静电效果的工作服，适用于油田、石油加工、煤矿、电子工业、感光材料工业以及其他易燃易爆的场合，也适合于作为无尘无菌服或特种过滤材料等。
电子材料是指那些用于制造电子器件的材料。它包括、金属材料、材料、、光学材料等。电子材料按照其在电子器件中所处的位置可以分为三类:基底材料、材料和功能性材料。其中，基底材料是的主要载体，封装材料则用于保护电子器件，功能性材料则直接参与电子器件的电学或光学性能。 电子材料在行业中的广泛应用及市场需求变化 电子材料作为现代电子工业的基石，其应用领域为广泛，涵盖了从消费电子到工业制造，从通信技术到航空航天等众多领域。
集成电路是由多个半导体器件、电子元件按设计要求实现电学互连而成的统一体。依据材料和工艺不同，分有半导体集成电路，厚膜电路， 薄膜混合电路，现在生产和使用的大多数是半导体集成电路(1C)。半导体集成电路按集成度(即每块芯片包含的元器件数)可分为小规模IC(／100个)、中规模IC(100--1000个)、大规模(1000---10万个)、超大规模(10万 一1000万个)、特大规模(1000万 一10亿个)、巨大规模(10亿以上)。按电路功能可分为数字IC，模拟IC，模拟／数字IC等。数字IC包括了存储器IC，逻辑IC，微处理器IC等。模拟IC包括线性放大器IC、运算放大器IC等。