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尽管波峰焊已经存在很长时间了，但它对电路板组装过程仍然非常重要。通孔零件需要波峰焊接，某些表面安装零件也可以。电路板在传送带上移动通过波机，在波带上经过焊料的熔融波。波浪作用迫使焊料向上穿过电路板的孔，并绕过孔中的引脚，以形成良好的固态焊点。波峰焊仍然受到高度青睐，因为与其他方法相比，它可以以更少的设置时间快速焊接很多板。
为了准备波峰焊，将检查电路板的安装情况，并设置垫片以散热和电路板上的组件高度。这些隔离物随后将溶解在洗涤槽中。该板还将在不需要焊料的地方被遮盖，并且如果需要，它还可以安装固定装置以保护底侧组件。同时，波峰焊机将调整其传送带的速度和波高，以匹配电路板的参数。焊料化学物质将被加热到500华氏度，而实际的焊接时间和温度将由传送带的速度控制。
此时，板已准备好进行焊接，但是焊接的成功最终取决于零件在板上的布置方式。
波峰焊中元件方向的重要性
波峰焊电路板的成功率取决于为该工艺优化零件放置的程度。零件的位置和方向会极大地影响板的焊接质量。在组件放置期间，请牢记以下几点:
如果它们太靠近通孔引脚，则放置在电路板背面的表面安装组件将成为一个问题。SMT零件的位置可能使正确固定固定装置变得困难，这可能会阻塞通孔销不受焊波的全部力的影响。这将导致这些通孔引脚上的焊接连接不良。
需要放置带有多个销的大型通孔连接器，以使其垂直于波传播。穿过波形的线中放置的引脚越靠近，尾部引脚也不会被焊接的可能性就越大。
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启动与扫描:启动贴片机，通过自动化控制系统控制机械臂运动，将电子元器件移动至电路板上。同时，贴片机会通过光学系统扫描电路板，获取电路板的图像信息。生成贴片计划:根据电路板图像信息，贴片机会生成相应的贴片计划，确定元器件的位置和数量等信息。贴装与检查:按照贴片计划，贴片机会移动机械臂，将电子元器件粘贴到电路板上。贴装完成后，对贴装质量进行检查和评估，如有异常需要进行修正或重新贴装。 4、维护与保养:完成贴装任务后，对贴片机进行清洁和维护，以确保设备的长期使用和稳定性。
设备报废与处置制定设备报废标准和处置程序，对达到报废条件的设备进行报废处理。在设备报废处置过程中，应严格按照国家有关规定进行操作，确保设备的处置。完善的设备管理流程确保设备的全生命周期管理。
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