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尽管波峰焊已经存在很长时间了，但它对电路板组装过程仍然非常重要。通孔零件需要波峰焊接，某些表面安装零件也可以。电路板在传送带上移动通过波机，在波带上经过焊料的熔融波。波浪作用迫使焊料向上穿过电路板的孔，并绕过孔中的引脚，以形成良好的固态焊点。波峰焊仍然受到高度青睐，因为与其他方法相比，它可以以更少的设置时间快速焊接很多板。
为了准备波峰焊，将检查电路板的安装情况，并设置垫片以散热和电路板上的组件高度。这些隔离物随后将溶解在洗涤槽中。该板还将在不需要焊料的地方被遮盖，并且如果需要，它还可以安装固定装置以保护底侧组件。同时，波峰焊机将调整其传送带的速度和波高，以匹配电路板的参数。焊料化学物质将被加热到500华氏度，而实际的焊接时间和温度将由传送带的速度控制。
此时，板已准备好进行焊接，但是焊接的成功最终取决于零件在板上的布置方式。
波峰焊中元件方向的重要性
波峰焊电路板的成功率取决于为该工艺优化零件放置的程度。零件的位置和方向会极大地影响板的焊接质量。在组件放置期间，请牢记以下几点:
如果它们太靠近通孔引脚，则放置在电路板背面的表面安装组件将成为一个问题。SMT零件的位置可能使正确固定固定装置变得困难，这可能会阻塞通孔销不受焊波的全部力的影响。这将导致这些通孔引脚上的焊接连接不良。
需要放置带有多个销的大型通孔连接器，以使其垂直于波传播。穿过波形的线中放置的引脚越靠近，尾部引脚也不会被焊接的可能性就越大。
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SMT 贴片加工的焊点均匀，一致性好，且不受人为因素影响，因此生产的电子产品性高，故障率低。3. 生产效率高 SMT贴片机可以实现高速自动化生产，大大提高了生产效率。贴片加工可以连续不断地进行，仅需人工参与装料、换板等少数环节，大幅缩短了生产周期。 4. 节省材料和劳动力 SMT 技术减少了印刷电路板上的通孔数量，节省了材料，并减少了手工焊接的工作量，降低了劳动力成本。
4凡在处于GBJ16-87规定的甲、乙类区域的管道、容器、塔罐等生产设施上动火作业时，将其与生产系统彻底隔离，并进行清洗置换，取样分析合格后方可动火作业。5.1.5高空进行动火作业，其下部地面如有可燃物、空洞、阴井、地沟、水封等，应检查分析，并采取措施，以防火花溅落引起火灾爆炸事故。
5.1.6拆除管线的动火作业，先查明其内部介质及其走向，并制定相应的防火措施；在地面进行动火作业，周围有可燃物，应采取防火措施。动火点附近如有阴井、地沟、水封等应进行检查、分析，并根据现场的具体情况采取相应的防火措施。
空气引入和室内空气对流交换。
4、购买投资:购买安装投资比较小；
5、运行费用:较小；
6、对场地要求:对场所破坏性小，基本不占用室内空间；
7、优点:降温效果好，可降温，排粉尘，排异味同时进行，改善空气质量，增加空气含氧量；8、缺点:不能自由控制温度，不能用在办公室；
9、适用场所:各类厂房车间；