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电子元器件的发展历程
从早期的电子管到如今的大规模集成电路，电子元器件经历了漫长的发展历程。电子管体积大、功耗高、寿命短，逐渐被半导体器件所取代。随着半导体技术的不断进步，集成电路的集成度越来越高，性能也不断提升。
四、电子元器件在日常生活中的应用
电子元器件无处不在，我们的手机、电脑、电视、汽车等各种设备中都大量使用了电子元器件。例如，手机中的芯片、显示屏、摄像头等都是由各种电子元器件组成的。汽车中的电子控制系统、音响系统、导航系统等也离不开电子元器件的支持。
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5 其他应用通过选择功能性导电添加剂，还可以制备出除导电功能以外具有其他功能的纤维材料，如抗菌、远红外等。日本三菱公司运用复合纺丝技术，通过在芯部混人高浓度的白导电陶瓷微粒，使纤维具有导电性能。同时，由于所加陶瓷微粒具有光热转变特性，将此纤维以10%的量与常规纤维混纺后，在光源照射下，可使织物温度上升到28℃。这种纤维不仅使穿着者感到温暖，而且水洗后，其日晒晾干时间为常规纤维的2/3，速干性是这种纤维的附加特性。由于这种纤维的导电性微粒在纤维的芯部，通常的加工、洗涤、染等都不会影响纤维的导电持久性。
在汽车电子领域，电动汽车和自动驾驶技术的发展，增加了对功率半导体、传感器材料等的需求。然而，电子材料市场需求的变化也面临一些挑战和不确定性。例如，贸易摩擦可能影响电子材料的供应链稳定，导致价格波动和供应短缺。技术的更新换代可能使某些电子材料在短时间内被淘汰，企业需要不断投入研发以跟上市场步伐。下面通过一个简单的表格来对比不同领域对电子材料的主要需求特点: 高性能、轻薄化、低能耗
作用:密封剂用于填充和密封电子设备中的间隙和孔隙，水分、灰尘和其他污染物进入。 用途:在电子设备的制造过程中，密封剂用于保护电路板、连接器和其他敏感部件，环境因素对设备性能的负面影响。 作用:冷却剂用于控制电子设备和元件的温度，过热和损坏。用途:在高功率电子设备、电子散热器和半导体制造中，冷却剂广泛用于散热和温度控制，以确保设备正常工作。 作用:耐热涂层用于提高电子元件和设备的耐高温性能。
软磁材料是容易磁化也容易退磁的磁性材料。金属软磁材料主要有铁硅合金、坡莫合金等；铁氧体软磁材料主要有锰锌铁氧体(重量产量占6096)镁锰锌铁氧体(占35％)和高频用镍锌铁氧体材料等。磁记录材料是磁记录、磁光记录中的数据载体材料和信息读写磁头的材料。作为磁记录材料，主要是各类磁粉(氧化铁、金属磁粉等)和基片材料(塑料薄膜、金属薄膜、玻璃片等)。作为磁头材料，主要是坡莫合金、铁氧体材料、镍铁薄膜、磁阻及巨磁阻材料等。作为磁光记录材料，主要有重稀土--过渡族金属非晶薄膜、多晶调制薄膜和石榴石多晶薄膜等。