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尽管波峰焊已经存在很长时间了，但它对电路板组装过程仍然非常重要。通孔零件需要波峰焊接，某些表面安装零件也可以。电路板在传送带上移动通过波机，在波带上经过焊料的熔融波。波浪作用迫使焊料向上穿过电路板的孔，并绕过孔中的引脚，以形成良好的固态焊点。波峰焊仍然受到高度青睐，因为与其他方法相比，它可以以更少的设置时间快速焊接很多板。
为了准备波峰焊，将检查电路板的安装情况，并设置垫片以散热和电路板上的组件高度。这些隔离物随后将溶解在洗涤槽中。该板还将在不需要焊料的地方被遮盖，并且如果需要，它还可以安装固定装置以保护底侧组件。同时，波峰焊机将调整其传送带的速度和波高，以匹配电路板的参数。焊料化学物质将被加热到500华氏度，而实际的焊接时间和温度将由传送带的速度控制。
此时，板已准备好进行焊接，但是焊接的成功最终取决于零件在板上的布置方式。
波峰焊中元件方向的重要性
波峰焊电路板的成功率取决于为该工艺优化零件放置的程度。零件的位置和方向会极大地影响板的焊接质量。在组件放置期间，请牢记以下几点:
如果它们太靠近通孔引脚，则放置在电路板背面的表面安装组件将成为一个问题。SMT零件的位置可能使正确固定固定装置变得困难，这可能会阻塞通孔销不受焊波的全部力的影响。这将导致这些通孔引脚上的焊接连接不良。
需要放置带有多个销的大型通孔连接器，以使其垂直于波传播。穿过波形的线中放置的引脚越靠近，尾部引脚也不会被焊接的可能性就越大。
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h.转子找平衡、转数在1000转/分以上,容量大于100kw的电机转子,要做动平衡试验;
y.电刷架检修、部件更换调整;
o.机壳修理、喷漆。
直流电机除上述项目外,尚需进行:
p.整流子清扫试验或进行表面磨光、开沟、捣棱,以及整流片更换;
k.升高片修理,更换缘,重新绑扎加固,有断裂者,修补或更换;y.均压线圈更换缘和绑线;
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检测与校准在贴装过程中，SMT贴片机会不断地进行自检和校准，以确保贴装的准确性和质量,包括对贴装头的位置、速度、压力等进行实时监控和调整。 SMT贴片加工的优势 SMT贴片加工技术相较于传统的穿孔式印刷电路技术（Through-Hole Technology, THT）具有显著的优势: 1. 体积小，重量轻 由于元件直接贴装在PCB表面，因此 SMT 技术的电路板相较于 THT 技术的电路板更加紧凑，体积小，重量轻，有利于电子产品的便携性和集成度。