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芯片和集成电路的区别
芯片和集成电路(Integrated Circuit)是密切相关的术语,但它们在某些方面有所区别:
定义:芯片(Chip)是指制造完整电子系统或设备所需的各种集成电路的集合,可以包括多个IC。而集成电路是把多个电子元件集成在一块半导体材料上的电子器件,可能是芯片中的一个组成部分。
含义:芯片强调了整个电子系统的概念,它可以包括多个IC、传感器、存储器等。而集成电路更侧重于描述将多个电子元件集成在同一块芯片上的技术和构造。
应用范围:芯片通常用于描述具有更高级功能的电子系统,例如移动设备、计算机、汽车等。而集成电路的应用范围更广泛,可以涵盖从简单的数字逻辑门到复杂的微处理器等。
虽然IC、芯片和集成电路这三个术语有着交叉和重叠的含义,但它们在使用时可以根据上下文的需要来区分。芯片侧重于整个电子系统的概念,而IC和集成电路更注重于单个或多个电子元件的集成和构造。在实际应用中,它们都扮演着重要的角色,推动着现代电子技术的发展和进步。
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(一)基础元器件基础元器件范围十分广泛,分类和命名方式繁多,从传统分类上,基本可以分为器件类、元件类、组件类。器件类中又有电真空器件(如显像管)、半导体器件(如晶体管和半导体集成电路)等等,元件类中有电阻电容、电感元件、接插件、电声元件、电(光)线(纤)缆、电池、微特电机、敏感元件等等。组件则是由元件、器件组成,属于整机设备的一个组成部份的产品、亦称部件。 1、半导体集成电路
半导体材料半导体材料的品种门类繁多。从材料构成看,主要是硅半导体材料和化合物半导体材料二大类;从工艺构成看,主要是单晶片和外延片二大类。所谓外延,就是通过精密的物理或化学等方法在衬底材料上生成所需要的半导体功能材料。 硅单晶材料是目前世界上用量大的半导体材料,世界95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路是用硅材料制作的。,目前世界上硅单晶的主流产品是8英寸,12英寸亦已开始生产,研制水平已达到16英寸,而我国大量生产的是4-6英寸,8英寸只是小批量生产。