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任何一种电子设备或电子装置都是由电子元器件组成的，它们在电路中起着不同的作用，共同完成某种特定的“任务”。概括起来讲，电子元器件在电路中有以下几种作用。
一，电压交换
所说的电压交换有 3 方面的含义。一是电压高、低变换。将交流或直流高电压变换为需要的低电压，或者将交流或直流低电压变换为需要的高电压。对交流电压进行高、低变换一般需要使用变压器，对直流电压进行高、低变换则需要较为复杂的电子线路。二是交、直流变换，即将市电 220V 通过整流、滤波变换为电子线路（简称电路）所需要的直流电压或是将直流电通过逆变装置变换为交流电压，例如轿车修理中将蓄电池的直流 12V 变换为交流220V。三是稳压。利用稳压器件或稳压电路，将电压不太稳定的直流或交流电压变为非常稳定的电压，前者称为直流稳压，后者称为交流稳压。
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集成电路是由多个半导体器件、电子元件按设计要求实现电学互连而成的统一体。依据材料和工艺不同，分有半导体集成电路，厚膜电路， 薄膜混合电路，现在生产和使用的大多数是半导体集成电路(1C)。半导体集成电路按集成度(即每块芯片包含的元器件数)可分为小规模IC(／100个)、中规模IC(100--1000个)、大规模(1000---10万个)、超大规模(10万 一1000万个)、特大规模(1000万 一10亿个)、巨大规模(10亿以上)。按电路功能可分为数字IC，模拟IC，模拟／数字IC等。数字IC包括了存储器IC，逻辑IC，微处理器IC等。模拟IC包括线性放大器IC、运算放大器IC等。
用途:在高温环境下，耐热涂层被应用于半导体器件、电阻器、电容器等元件，以保护它们免受温度引起的损 作用:防腐剂用于保护电子设备和元件免受腐蚀和氧化的影响。 用途:在电子制造和储存过程中，防腐剂常用于保护金属电子元件、连接器和线路板等不受湿气和化学物质的腐蚀。电子封装材料: 作用:电子封装材料用于保护和隔离电子元件、芯片和线路。 用途:电子封装材料被广泛用于半导体封装和封装，提供保护、隔热、电气缘和机械支撑等功能。
旁路就是把输入信号中一些高次谐波通过设计好的电容给直接通地，从而有效抗谐波干扰，这就是每一个芯片的电源脚边上都要放一个0.1uF的电容的原因，它就是起到旁路作用，把高次谐波直接通地，不让它进入系统内。去耦与旁路，其实是差不多的作用，区别就是位置上有些不同，旁路是去除输入信号的高频，把外界的谐波去除。去耦是把输出端的高频谐波信号去除，使输出信号干净。下图就很能说明问题:储能这个就是跟UPS(不间断供电系统)一样的，它就是通电的时候，电容会充电，而当电关闭以后，电路不会立即就断电，通过储能电容的放电，电路还能工作一段时间。这就是电容的储能作用。一般电解电容就是一种储能作用。滤波就是把一个有尖峰的信号，通过电容的滤波作用，变成一个平坦的波形。如下图所示: