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电子元器件的发展历程
从早期的电子管到如今的大规模集成电路,电子元器件经历了漫长的发展历程。电子管体积大、功耗高、寿命短,逐渐被半导体器件所取代。随着半导体技术的不断进步,集成电路的集成度越来越高,性能也不断提升。
四、电子元器件在日常生活中的应用
电子元器件无处不在,我们的手机、电脑、电视、汽车等各种设备中都大量使用了电子元器件。例如,手机中的芯片、显示屏、摄像头等都是由各种电子元器件组成的。汽车中的电子控制系统、音响系统、导航系统等也离不开电子元器件的支持。
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半导体材料半导体材料的品种门类繁多。从材料构成看,主要是硅半导体材料和化合物半导体材料二大类;从工艺构成看,主要是单晶片和外延片二大类。所谓外延,就是通过精密的物理或化学等方法在衬底材料上生成所需要的半导体功能材料。 硅单晶材料是目前世界上用量大的半导体材料,世界95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路是用硅材料制作的。,目前世界上硅单晶的主流产品是8英寸,12英寸亦已开始生产,研制水平已达到16英寸,而我国大量生产的是4-6英寸,8英寸只是小批量生产。
另外,专家还建议:加强自主,加大对太阳能电池用低成本多晶硅生产技术研究开发的支持力度;国家有关部门加强宏观引导。当前我国多晶硅工程投资过热,国内上马和筹建项目产能初步统计已达5万多吨,预计投放的资金量达400亿元以上,国内多晶硅产能将面临过剩的面,新建项目设立和启动建设工程一定要慎重;国内多晶硅厂家将在人才不足、生产成本、产品质量、价格和减排等方面面临严峻挑战;为了规范行业和市场的发展,建议上下游行业企业紧密结合,组织半导体用多晶硅标准的修订,加快太阳能电池用多晶硅标准的制定。
电子料根据材料的化学性质,可以分为金属电子材料,电子陶瓷,高分子电子、玻璃电介质、云母、 气体缘介质材料,电感器、 缘材料、磁性材料、 电子五金件、电工陶瓷材料、 屏蔽材料、 压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、 电子锡焊料材料、PCB制作材料、其它电子材料。电子料涵盖范围 电子料其涵盖范围广泛,若从应用产业或领域区分,亦可归纳为半导体材料、显示器材料、印刷电路板材料、电池材料、记录媒体材料、被动元件材料、光纤光缆材料…等。现对电子材料之定义为应用于IC制造、平面显示器、构装、印刷电路板、太阳电池等产业的材料,其主要功能在于本身为光机能性,或会影响产品电气性质的材料。
光纤、光纤预制棒材料:市场需求旺盛。光通信是我国推行以信息化带动工业化,建设信息社会的基石;目前我国光纤年需求量约占1/4,产量约占1/3,能否在光通信领域掌握主动权直接关系到国家信息和国民经济能否健康稳定发展。“十五”期间,我国在光纤预制棒的研究和生产中取得显着的成果。长飞公司对PCVD进行优化改进,制备了120mm大尺寸光棒,低水峰光纤达到世界水平,同时正在开发世界上的RIC大尺寸光棒拉丝工艺技术,富通集团、法尔胜股份公司的光纤预制棒生产规模也有不同程度的扩大并有少量出口。我国已成为世界光纤预制棒和光纤生产应用大国,北京国晶辉红外科技公司研制的四氯化锗材料年生产能力达20吨,替代了大部分产品。