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芯片是一种微小而重要的电子元件，用于存储和处理信息。它是集成电路(Integrated Circuit，IC)的核心组成部分，将多个电子元件(如晶体管、电阻、电容等)集成在一个小型的硅基片上。本文AMEYA360电子元器件采购网将介绍IC和芯片的区别，以及芯片和集成电路的区别。
1.IC和芯片的区别
虽然IC和芯片通常被用来描述相同的概念，但它们在一些方面有着细微的区别:
定义:IC(Integrated Circuit)是指将多个电子元件(包括传输线、开关、逻辑门等)集成在一块半导体材料上的电子器件。而芯片(Chip)是指制造完整电子系统或设备所需的各种集成电路的集合，可以包括多个IC。
封装形式:IC通常是以封装的形式提供，即将芯片封装在保护外壳中。这种封装可以保护IC免受环境影响，并方便与其他电路连接。而芯片可以是裸露的，没有封装，也可以是封装在模块或插件中。
规模:IC通常比芯片更小，因为它只是整个芯片的一个组成部分。芯片则可以是一个完整的电子系统，包括多个IC和其他元件。
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3 传感器纺织品柔韧的导电纤维应用电子传感器的原理制成的传感器纺织品，具有轻便易携带等优点，在各个领域都有广泛的应用。日本太阳工业公司用碳纤维开发了检测大应变的传感器，可用于建筑物、道路、工厂、飞机、索道等结构的诊断。4 军工纺织品未来的战争将是高技术条件下的信息化战争。在这样的战争中，作战节奏快，攻防转换频率快，战争态势瞬息万变，传统的作战装备显得严重落后。要提高现代战场中的综合作战能力，就提高获取、处理、传递信息的能力，使对战场态势的了解达到较高的水平，采用导电纤维制成的信息化服装恰好满足了这一要求。大部分导电纤维对电、热敏感，导电纤维织制成的织物能热成像设备的侦察，由此可制成热成像防护服。导电纤维与树脂、橡胶等低介电基体复合，可制成电磁波吸收材料，该材料能够吸收雷达波，躲避雷达的跟踪，实现装备隐身的目的。美国研制的变军服，就是在织物中加入了导电纤维构成的导通电路，通过控制温度使军服中的热变油墨发生变化，从而使军服的颜根据外界的环境作出相应的变化，成为一种环境反应性伪装。
图3晶体二管的单向导电性晶体二管的参数有两个:
1.大正向电流:二管导通时允许通过的大电流。
2.高反向电压:二管截止时加在二管上的高电压。
以上两项参数在使用中都不能超过，否则二管将损坏。
还有一些用途的二管，如光电二管、发光二管等，也在电子制作中经常用到。
（二）晶体三管
晶体三管也是用半导体材料制成的，由于结构不同分为PNP型和NPN型两大类。三管的文字符号是V。常用的三管的外形和图形符号如表3-5。
凡运用电磁特性原理制作电子元器件基本上都要用到磁性材料。磁性材料按性能可分为永磁(又称硬磁)材料、软磁材料、旋磁材料、磁记录材料等；从材料分则主要是金属磁性材料和铁氧体磁性材料。磁性材料及其制成的零部件，广泛地应用在经济和社会生活各个领域。永磁材料是经过一次充磁能量后，即能产生恒定磁场的材料。金属永磁材料的代表品种主要是钕铁硼合金；铁氧体永磁材料主要有锶铁氧体和钡铁氧体，铁氧体永磁材料产量占永磁材料的90％以上。