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波峰焊是大家比较常见的电子设备,那么关于它的工作原理你知道多少呢?本文就来为你介绍波峰焊的工作原理,以及波峰焊的内部结构示意图。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊锡条。
波峰焊锡机主要是由运输带,助焊剂添加区,预热区,锡炉组成。;
运输带主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机,沿途经助焊剂添加区,预热区,锡炉等。 助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入,如果有感应器便会量出电路底板的宽度。助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。
预热区提供足够的温度,以便形成良好的焊点。有红外线发热可以使电路底板受热均匀。;在双波峰系统中,波的湍流部分防止漏焊,它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入,从而透人窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。单就湍流波本身并不能适当焊接元件,它给焊点上留下不平整和过剩的焊料,因此需要第二个波。
第二层流波或平滑波消除了由第一个湍流波产生的毛刺和焊桥。层流波实际上与传统的通孔插装组件使用的波一样。因此,当传统组件在一台机器上焊接时,就可以把湍流波关掉,用层流波对传统组件进行焊接。
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检测与校准在贴装过程中,SMT贴片机会不断地进行自检和校准,以确保贴装的准确性和质量,包括对贴装头的位置、速度、压力等进行实时监控和调整。 SMT贴片加工的优势 SMT贴片加工技术相较于传统的穿孔式印刷电路技术(Through-Hole Technology, THT)具有显著的优势: 1. 体积小,重量轻 由于元件直接贴装在PCB表面,因此 SMT 技术的电路板相较于 THT 技术的电路板更加紧凑,体积小,重量轻,有利于电子产品的便携性和集成度。
贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System)”,在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备;半导体贴片机工作时,需要利用上料装置将带贴片基板送入半导体贴片机内,现有的上料装置一种是吸盘上料装置,一种是卡爪上料装置,单独使用一种上料装置,不便于对PCB板以水平推送的方式进行上料,且上料方式比较单一,工作效率低,无法满足生产需求;因此,需对上述问题进行改进处理。
5检查检修大车磨电砣(集电砣),使其接触良好;
6检查清扫各种缘瓷瓶,清扫电阻器(或频敏电阻器)上的积灰;
7测定各电气部件缘电阻,并做记录。4.4.5断路器的规定
一般断路器在运行中切闸三次短路电流后,应做全面检查与清扫工作。
4.4.5.1断路器外部检查清扫内容是:
①检查与紧固断路器套管与母线的接头、检查套管与瓷瓶、是拉力瓷瓶有否裂纹损伤;