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高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当贴片头上的吸嘴吸取元件后，在移到贴片位置的过程中，由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列，输出0～255级的灰度值。灰度值与光密度成正比，灰度值越大，则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析，将结果反馈到控制单元，并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差，最后完成贴片操作。
那么，机器通过对PCB上的基准点和元器件照相后，如何实现贴装位置自动矫正并实现精确贴装的呢？这一过程是机器通过一系列的坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标的。我们通过贴装过程来阐述系统的工作原理。首先PCB通过传送装置被传输到固定位置并被夹板机构固定，贴片头移至PCB基准点上方，头上相机对PCB上基准点照相。
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电子生产设备有哪些电子生产设备包括以下几种:
1. 标准设备:包括SMT（表面贴装技术）设备、波峰焊设备、AOI（自动光学检测）设备、X-ray设备、ICT（在线测试）设备、流水线或者工装板线、示波器、高低温箱、振动台等。
2. 非标准设备:包括各种检测设备、老化房等。
此外，还有其他设备如烙铁、自动螺丝机、电批、点胶机、空压机等。
如现场分析手段无法实现上述要求者，应由主管厂长或总工程师签字同意，另做具体处理。6.5使用测爆仪或其他类似手段进行分析时，检测设备经被测对象的`标准气体样品标定合格。
6.6动火分析合格判定
6.6.1如使用测爆仪或其他类似手段时，被测的气体或蒸气浓度应小于或等于爆炸下限的20%。
6.6.2使用其他分析手段时，被测的气体或蒸气的爆炸下限大于等于4%时，其被测浓度小于等于0.5%；当被测的气体或蒸气的爆炸下限小于4%时，其被测浓度小于等于0.2%。
可能说不同的工厂用到的设备会不一样，因为每家工厂的情况也是不一样，这里不罗列过于详细的，只是介绍些工厂常用设备，这些都是大部分工厂都会用到的东西。圆管双层铁床，一般情况下，工厂、企业、学校都会采购这些产品。
图中所示是带抽屉文件柜，工厂、企业与学校都会用到文件柜，用来放置各类文件。
双趟门书柜，内部为四层
十开门储物柜，使用范围广，不只是工厂、企业会用到，很多超市都会用到这些，用来存放客户存放的各类物品。