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本篇只介绍低功率元器件，电源等大功率元器件不做介绍。此外本文重点是电子元器件的作用，至于元器件怎么做出来的不做过多介绍，感兴趣可以自行百度。其他的话，座子和开关也不做介绍了，毕竟这东西也没啥好介绍的
电阻的认识
电阻本质上就是将电能转化为内能并释放出去的电子元件，其在电路中对电流有阻碍作用，市面上有各种各样类型的电阻，如下图所示:
如果按功能进行分类的话，电阻大概可以分为以下三类:
我们在进行电阻选型的时候，主要对其功能和参数进行考量。
在功能上，比如我们需要速度调节，此时选择可变电阻。在PCB板上固定电阻，我们可以选择贴片电阻
在参数上，我们主要对阻值、精度（采样电阻精度要求高点）、功率（同阻值一般封装大的电阻功率会大点）和电压（电压过大电阻可能烧毁）进行选择。
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集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为 杰克·基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于锗的集成电路）。
半导体照明:关键设备还很薄弱。我国LED完整的产业链已基本形成，在上游外延生长、中游芯片、下游封装与应用各环节均已进入量产阶段，不过目前在相应的关键设备方面还薄弱。据专家介绍，上游外延材料已实现了量产，但产业化水平不高，而外延和芯片制造的关键设备主要还是依赖；中游芯片制造与国外差距不大，GaN基LED芯片依赖的面正在改变，但企业规模与国外大公司相比差距较大；下游封装实现了大批量生产，我国正在成为世界重要的中低端LED封装基地；半导体照明光源及灯具已批量出口销售。我国LED市场规模平均增长率为34%。“十五”期间，在“国家半导体照明工程”的组织实施过程中，通过自主技术，材料研究与开发方面取得了许多重要突破并达到世界或领先水平；在材料的制备、结构与性能表征等基础研究方面取得了一批具有世界水平的成果。
3 传感器纺织品柔韧的导电纤维应用电子传感器的原理制成的传感器纺织品，具有轻便易携带等优点，在各个领域都有广泛的应用。日本太阳工业公司用碳纤维开发了检测大应变的传感器，可用于建筑物、道路、工厂、飞机、索道等结构的诊断。4 军工纺织品未来的战争将是高技术条件下的信息化战争。在这样的战争中，作战节奏快，攻防转换频率快，战争态势瞬息万变，传统的作战装备显得严重落后。要提高现代战场中的综合作战能力，就提高获取、处理、传递信息的能力，使对战场态势的了解达到较高的水平，采用导电纤维制成的信息化服装恰好满足了这一要求。大部分导电纤维对电、热敏感，导电纤维织制成的织物能热成像设备的侦察，由此可制成热成像防护服。导电纤维与树脂、橡胶等低介电基体复合，可制成电磁波吸收材料，该材料能够吸收雷达波，躲避雷达的跟踪，实现装备隐身的目的。美国研制的变军服，就是在织物中加入了导电纤维构成的导通电路，通过控制温度使军服中的热变油墨发生变化，从而使军服的颜根据外界的环境作出相应的变化，成为一种环境反应性伪装。