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尽管波峰焊已经存在很长时间了，但它对电路板组装过程仍然非常重要。通孔零件需要波峰焊接，某些表面安装零件也可以。电路板在传送带上移动通过波机，在波带上经过焊料的熔融波。波浪作用迫使焊料向上穿过电路板的孔，并绕过孔中的引脚，以形成良好的固态焊点。波峰焊仍然受到高度青睐，因为与其他方法相比，它可以以更少的设置时间快速焊接很多板。
为了准备波峰焊，将检查电路板的安装情况，并设置垫片以散热和电路板上的组件高度。这些隔离物随后将溶解在洗涤槽中。该板还将在不需要焊料的地方被遮盖，并且如果需要，它还可以安装固定装置以保护底侧组件。同时，波峰焊机将调整其传送带的速度和波高，以匹配电路板的参数。焊料化学物质将被加热到500华氏度，而实际的焊接时间和温度将由传送带的速度控制。
此时，板已准备好进行焊接，但是焊接的成功最终取决于零件在板上的布置方式。
波峰焊中元件方向的重要性
波峰焊电路板的成功率取决于为该工艺优化零件放置的程度。零件的位置和方向会极大地影响板的焊接质量。在组件放置期间，请牢记以下几点:
如果它们太靠近通孔引脚，则放置在电路板背面的表面安装组件将成为一个问题。SMT零件的位置可能使正确固定固定装置变得困难，这可能会阻塞通孔销不受焊波的全部力的影响。这将导致这些通孔引脚上的焊接连接不良。
需要放置带有多个销的大型通孔连接器，以使其垂直于波传播。穿过波形的线中放置的引脚越靠近，尾部引脚也不会被焊接的可能性就越大。
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适应性强SMT 贴片加工技术可以适用于多种类型的电子元件，包括小尺寸、高密度、多引脚的元件，使得电子产品可以向小型化、多功能化发展。 6. 易于升级和维护 SMT 贴片加工的电路板因其高度集成和模块化设计，使得升级和维护变得更加方便。 综上所述，SMT贴片机的工作原理以及其显著的优势，使其成为现代电子制造业的重要技术之一。随着电子科技的不断进步，未来SMT贴片加工技术将继续向高速、高精度、智能化方向发展，进一步推动电子制造业的革新。
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c、进行缘电阻值测定和泄漏电流值测定;
d、新避雷器应进行工频放电测定。
2氧化锌避雷器的复查试验项目为:a、电阻的测量:35kv及以下的氧化锌避雷器用2500v兆欧表测量,其缘电阻不低于1000mω。
b、测量1ma(直流)时的参考电压u1ma和75騫考电压下的泄漏电流,要求75鑴的泄漏电流不大于50μa。
4.4.8接地装置每年四月中旬以前进行一次检查测试,不合格者要进行处理,以变压器、避雷针、避雷器、高压开关柜等的运行。