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芯片和集成电路的区别
芯片和集成电路(Integrated Circuit)是密切相关的术语，但它们在某些方面有所区别:
定义:芯片(Chip)是指制造完整电子系统或设备所需的各种集成电路的集合，可以包括多个IC。而集成电路是把多个电子元件集成在一块半导体材料上的电子器件，可能是芯片中的一个组成部分。
含义:芯片强调了整个电子系统的概念，它可以包括多个IC、传感器、存储器等。而集成电路更侧重于描述将多个电子元件集成在同一块芯片上的技术和构造。
应用范围:芯片通常用于描述具有更高级功能的电子系统，例如移动设备、计算机、汽车等。而集成电路的应用范围更广泛，可以涵盖从简单的数字逻辑门到复杂的微处理器等。
虽然IC、芯片和集成电路这三个术语有着交叉和重叠的含义，但它们在使用时可以根据上下文的需要来区分。芯片侧重于整个电子系统的概念，而IC和集成电路更注重于单个或多个电子元件的集成和构造。在实际应用中，它们都扮演着重要的角色，推动着现代电子技术的发展和进步。
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通过各电阻的电流是同一电流，即各电阻中的电流相等；在串联电路中，电阻大的导体，它两端的电压也大，电压的分配与导体的电阻成正比，因此，导体串联具有分压作用。总电压等于各电阻上的电压降之和，在电路中应用如下图所示:在电源芯片输出管脚上一般选择分压电阻的精度很高，电阻的精度直接决定了输出电压的精度，如5%的电阻输出电压波动范围为10%，1%精度的电阻输出电压波动范围达到2%，因此选择精度高的；这个可以计算一下大致差不多的误差。二、限流/分流
集成电路是由多个半导体器件、电子元件按设计要求实现电学互连而成的统一体。依据材料和工艺不同，分有半导体集成电路，厚膜电路， 薄膜混合电路，现在生产和使用的大多数是半导体集成电路(1C)。半导体集成电路按集成度(即每块芯片包含的元器件数)可分为小规模IC(／100个)、中规模IC(100--1000个)、大规模(1000---10万个)、超大规模(10万 一1000万个)、特大规模(1000万 一10亿个)、巨大规模(10亿以上)。按电路功能可分为数字IC，模拟IC，模拟／数字IC等。数字IC包括了存储器IC，逻辑IC，微处理器IC等。模拟IC包括线性放大器IC、运算放大器IC等。
用途:在高温环境下，耐热涂层被应用于半导体器件、电阻器、电容器等元件，以保护它们免受温度引起的损 作用:防腐剂用于保护电子设备和元件免受腐蚀和氧化的影响。 用途:在电子制造和储存过程中，防腐剂常用于保护金属电子元件、连接器和线路板等不受湿气和化学物质的腐蚀。电子封装材料: 作用:电子封装材料用于保护和隔离电子元件、芯片和线路。 用途:电子封装材料被广泛用于半导体封装和封装，提供保护、隔热、电气缘和机械支撑等功能。