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芯片和集成电路的区别
芯片和集成电路(Integrated Circuit)是密切相关的术语，但它们在某些方面有所区别:
定义:芯片(Chip)是指制造完整电子系统或设备所需的各种集成电路的集合，可以包括多个IC。而集成电路是把多个电子元件集成在一块半导体材料上的电子器件，可能是芯片中的一个组成部分。
含义:芯片强调了整个电子系统的概念，它可以包括多个IC、传感器、存储器等。而集成电路更侧重于描述将多个电子元件集成在同一块芯片上的技术和构造。
应用范围:芯片通常用于描述具有更高级功能的电子系统，例如移动设备、计算机、汽车等。而集成电路的应用范围更广泛，可以涵盖从简单的数字逻辑门到复杂的微处理器等。
虽然IC、芯片和集成电路这三个术语有着交叉和重叠的含义，但它们在使用时可以根据上下文的需要来区分。芯片侧重于整个电子系统的概念，而IC和集成电路更注重于单个或多个电子元件的集成和构造。在实际应用中，它们都扮演着重要的角色，推动着现代电子技术的发展和进步。
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电路图基础知识入门步骤:首先，要了解各个元件的有什么功能和作用，其有什么特点
其次，要了解各个元件间的组合有什么功能
再者，要知道一些基本的电路，比如:基本的电压源与电流源之间的相互转换电路，基本的运算放大电路等等
然后，就是可以适当的看一点复杂的电路图，慢慢了解各个电路间电流的走向。
以上所说的是模拟电路，还有数字电路就是要多了解一些‘门’的运用，比如说:与非门，与或门等等。
单晶硅:中小尺寸为主。太阳能级硅单晶产量的大幅增加主要是受太阳能电池市场增长的拉动，以及国产单晶炉质量提高、价格较国外单晶炉低等原因。半导体级硅单晶总的发展状况趋于平稳。在硅材料中硅抛光片的技术含量高，抛光片的发展标志着国内硅产品的进步。我国的抛光片产量上涨势头良好，抛光片主要以4、5、6英寸为主。年硅外延片的产量中，我国只占的3.3%。目前，我国大部分企业只能生产4～6英寸硅外延片，8英寸、12英寸硅外延片正在研究试制。专家介绍说，硅材料市场前景广阔，我国硅单晶的产量、销售收入近几年递增较快，以中小尺寸为主的硅片生产已成为公认的事实，为世界和我国集成电路、半导体分立器件和光伏太阳能电池产业的发展做出了较大的贡献。
注意:电阻R越小，上拉能力越大，但是会增大TTL端的饱和压降，导致TTL输出的低电平很高；
电阻R太大，会延缓TTL输出的上升沿。
由电阻器组成的阻抗匹配衰减器，它接在特性阻抗不同的两个网络中间，可以起到匹配阻抗的作用。阻抗匹配:严格来讲，当高速电路中，信号再传输介质上的传输时间大于信号上升沿或者下降沿的1/4时，该传输介质就需要阻抗匹配
五、全带宽滤波（吸收毛刺）