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波峰焊是大家比较常见的电子设备，那么关于它的工作原理你知道多少呢？本文就来为你介绍波峰焊的工作原理，以及波峰焊的内部结构示意图。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。
波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。;
运输带主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等。 助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入，如果有感应器便会量出电路底板的宽度。助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。
预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。有红外线发热可以使电路底板受热均匀。;在双波峰系统中，波的湍流部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。单就湍流波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波。
第二层流波或平滑波消除了由第一个湍流波产生的毛刺和焊桥。层流波实际上与传统的通孔插装组件使用的波一样。因此，当传统组件在一台机器上焊接时，就可以把湍流波关掉，用层流波对传统组件进行焊接。
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贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System）”，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备；半导体贴片机工作时，需要利用上料装置将带贴片基板送入半导体贴片机内，现有的上料装置一种是吸盘上料装置，一种是卡爪上料装置，单独使用一种上料装置，不便于对PCB板以水平推送的方式进行上料，且上料方式比较单一，工作效率低，无法满足生产需求；因此，需对上述问题进行改进处理。
多视像镜头（Multi-Vision Camera）:可一次识别多种零件，加快识别速度。4. 供料平台（FeederPlate）: 带装供料器、散装供料器和管装供料器（多管供料器），可安装在贴片机的前或后供料平台。 5. 轴结构（Axis Configuration） X轴:移动工作头组件跟PCB传送方向平行。 Y轴:移动工作头组件跟PCB传送方向垂直。Z轴:控制工作头组件的高度。R轴:控制工作头组件吸嘴轴的旋转。 W轴:调整运输轨的宽度。 6. 运输轨部件（Conveyor Unit） 1、主挡板（Main Stopper） 2、定位针 (Locate Pins)
9、适用场所:不怕湿气的车间；
工厂降温的常用设计方式
整体降温适用于工人工位不固定，注重环境的整体降温，热源可得到控制或受到限制，厂房面积相对较小的场所。整体降温将带给整个厂房大的舒适度，尤其适合工人工位不固定，需降温的设备或物品流动性大的车间。如在一些特定的区域需集中降温可增加定点降温，形成“整体—定点”降温模式
区域降温适用于厂房面积较大，工人及需降温的设备相对固定在某一区域，工作区布明显除工作区外不需降温的场所。定点降温适用于工人工位相对固定，车间面积较大，热源在整个空间散布等场所。定点降温为小成本设计，能给工人大舒适度。