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芯片和集成电路的区别
芯片和集成电路(Integrated Circuit)是密切相关的术语，但它们在某些方面有所区别:
定义:芯片(Chip)是指制造完整电子系统或设备所需的各种集成电路的集合，可以包括多个IC。而集成电路是把多个电子元件集成在一块半导体材料上的电子器件，可能是芯片中的一个组成部分。
含义:芯片强调了整个电子系统的概念，它可以包括多个IC、传感器、存储器等。而集成电路更侧重于描述将多个电子元件集成在同一块芯片上的技术和构造。
应用范围:芯片通常用于描述具有更高级功能的电子系统，例如移动设备、计算机、汽车等。而集成电路的应用范围更广泛，可以涵盖从简单的数字逻辑门到复杂的微处理器等。
虽然IC、芯片和集成电路这三个术语有着交叉和重叠的含义，但它们在使用时可以根据上下文的需要来区分。芯片侧重于整个电子系统的概念，而IC和集成电路更注重于单个或多个电子元件的集成和构造。在实际应用中，它们都扮演着重要的角色，推动着现代电子技术的发展和进步。
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软磁材料是容易磁化也容易退磁的磁性材料。金属软磁材料主要有铁硅合金、坡莫合金等；铁氧体软磁材料主要有锰锌铁氧体(重量产量占6096)镁锰锌铁氧体(占35％)和高频用镍锌铁氧体材料等。磁记录材料是磁记录、磁光记录中的数据载体材料和信息读写磁头的材料。作为磁记录材料，主要是各类磁粉(氧化铁、金属磁粉等)和基片材料(塑料薄膜、金属薄膜、玻璃片等)。作为磁头材料，主要是坡莫合金、铁氧体材料、镍铁薄膜、磁阻及巨磁阻材料等。作为磁光记录材料，主要有重稀土--过渡族金属非晶薄膜、多晶调制薄膜和石榴石多晶薄膜等。
8. 可变电阻器（Variable Resistor / Potentiometer）
9. 可控硅（Thyristor / SCR）
10. 可控开关（Triac）
11. 继电器（Relay）12. 变压器（Transformer）13. 振荡器（Oscillator）
14. 集成电路（Integrated Circuit / IC）
多晶硅材料的短缺及其价格的上涨，带来国内对多晶硅投资、引资的强烈增长，因此为了多晶硅产业的健康、有序、的发展。为此专家建议:7大多晶硅材料厂的扩产产能陆续释放，另外一些新建的工厂也会有部分产量产出，多晶硅材料市场将会得到进一步的充实；多晶硅产品纯度高，工艺要求严格，设备而且资金投入大，行业技术进步快，生产中的副产品回收利用、三废处理和循环经济投入大，需要加大研究费用的投入，才会显现产业链和规模的综合效应；近几年国内多晶硅实际需求量约1万吨，对已有基础条件的多晶硅生产企业，加大产业化新技术的突破，同时新建2～3家多晶硅生产线，形成我国的多晶硅产业是必要的。