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在当今科技飞速发展的时代，电子元器件如同构建科技大厦的基石，发挥着至关重要的作用。
一、什么是电子元器件？
电子元器件是组成电子电路的基本单元，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等。它们各自承担着特定的功能，共同协作实现电子设备的各种复杂任务。
二、常见电子元器件的功能与特点
1. 电阻
电阻的主要作用是限制电流、分压和分流。不同阻值的电阻可以调节电路中的电流大小和电压分配。电阻的特点是具有一定的阻值，其阻值大小通常用色环或数字标注。
2. 电容
电容能够储存电荷和电场能量，具有通交流、隔直流的特性。在电路中，电容常用于滤波、耦合、定时等功能。电容的容量大小以法拉（F）为单位，常见的有微法（μF）、纳法（nF）和皮法（pF）等。
3. 电感
电感是一种能够储存磁场能量的元件，具有通直流、阻交流的特性。它在电路中主要用于滤波、振荡、延迟等。电感的电感量通常以亨利（H）为单位，也有毫亨（mH）和微亨（μH）等。
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片式元器件随着电子整机的小型化和生产，对元器件的体积要求更小，电路板上的元器件由插入式改为贴装式，片式元器件发展起来，它是无引线或短引线的片状的微型元器件。现在大多数元件都在向片式化发展。目前，世界上发达国家元器件中片式化率已达80％，世界也达50％，可以说，片式化是当前元器件的一个发展趋势。 片式元器件有片式电容、片式电阻、片式电感、片式晶体管、片式变压器，片式滤波器等等。但用量及产量大为片式电容和片式电阻，二者合计占当前片式元器件的95％左右。
现代的IC产业按化发展已演变成相互独立的设计业，芯片制造业，封装测试业，除一 些大IC企业集团仍是各业具全外，大多数的IC企业只是从事其中的某一。我国对IC研制起步并不晚，但目前整个产 业的各个方面和世界的差距甚大，我国需求的IC本地化配套只有10％左右。国内现有IC设计企业数百家，IC封装测试数十家，IC芯片生产 企业几家。除华虹NEC外，整个产业水平仍是 较低的。国家对发展IC这一战略产业重视， 2000年18号文发布了发展软件和集成电路的若干，予集成电路发展大力扶持，上海、北京、深圳等地也颁布了许多优惠及扶持，省政府领导多次强调要抓紧发展集成电路，相信我省的IC产业会很快有突破性发展。
多晶硅材料的短缺及其价格的上涨，带来国内对多晶硅投资、引资的强烈增长，因此为了多晶硅产业的健康、有序、的发展。为此专家建议:7大多晶硅材料厂的扩产产能陆续释放，另外一些新建的工厂也会有部分产量产出，多晶硅材料市场将会得到进一步的充实；多晶硅产品纯度高，工艺要求严格，设备而且资金投入大，行业技术进步快，生产中的副产品回收利用、三废处理和循环经济投入大，需要加大研究费用的投入，才会显现产业链和规模的综合效应；近几年国内多晶硅实际需求量约1万吨，对已有基础条件的多晶硅生产企业，加大产业化新技术的突破，同时新建2～3家多晶硅生产线，形成我国的多晶硅产业是必要的。