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高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当贴片头上的吸嘴吸取元件后，在移到贴片位置的过程中，由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列，输出0～255级的灰度值。灰度值与光密度成正比，灰度值越大，则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析，将结果反馈到控制单元，并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差，最后完成贴片操作。
那么，机器通过对PCB上的基准点和元器件照相后，如何实现贴装位置自动矫正并实现精确贴装的呢？这一过程是机器通过一系列的坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标的。我们通过贴装过程来阐述系统的工作原理。首先PCB通过传送装置被传输到固定位置并被夹板机构固定，贴片头移至PCB基准点上方，头上相机对PCB上基准点照相。
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2控制盘清扫,开关换接点,刀闸开关修理;3电阻器清扫检查。4.4.3.3开关盘小修内容一般为:
1吹灰、清扫、擦瓷瓶,在采取的隔离措施后,母线也要清扫干净;
2检查各部位的元件是否有异常现象,并拧紧各部位的螺栓;
3检查熔断器,熔片要完整,接触应良好;
4检查刀开关在合闸状态时,接触应良好;
优选地，所述承托板顶部靠近贴片机本体内的输送带一侧前后端均设有红外传感器。本发明还提出了半导体芯片贴片机的使用方法，包括以下步骤: S1，首先将贴片机本体、电推杆、红外传感器和伺服电机分别通过导线与外部控制设备电性连接，接着将多块待贴片的PCB板分别放置在承托板上，然后将多块承载有PCB板的承托板从下落口的上部开口处下落进导料箱内部，此时不转的蜗杆与蜗轮之间处于啮合锁止状态，进而此时的转轴不会转动，使主动齿轮对立板起到承托的作用；
SMT 贴片加工的焊点均匀，一致性好，且不受人为因素影响，因此生产的电子产品性高，故障率低。3. 生产效率高 SMT贴片机可以实现高速自动化生产，大大提高了生产效率。贴片加工可以连续不断地进行，仅需人工参与装料、换板等少数环节，大幅缩短了生产周期。 4. 节省材料和劳动力 SMT 技术减少了印刷电路板上的通孔数量，节省了材料，并减少了手工焊接的工作量，降低了劳动力成本。