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任何一种电子设备或电子装置都是由电子元器件组成的,它们在电路中起着不同的作用,共同完成某种特定的“任务”。概括起来讲,电子元器件在电路中有以下几种作用。
一,电压交换
所说的电压交换有 3 方面的含义。一是电压高、低变换。将交流或直流高电压变换为需要的低电压,或者将交流或直流低电压变换为需要的高电压。对交流电压进行高、低变换一般需要使用变压器,对直流电压进行高、低变换则需要较为复杂的电子线路。二是交、直流变换,即将市电 220V 通过整流、滤波变换为电子线路(简称电路)所需要的直流电压或是将直流电通过逆变装置变换为交流电压,例如轿车修理中将蓄电池的直流 12V 变换为交流220V。三是稳压。利用稳压器件或稳压电路,将电压不太稳定的直流或交流电压变为非常稳定的电压,前者称为直流稳压,后者称为交流稳压。
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多晶硅材料的短缺及其价格的上涨,带来国内对多晶硅投资、引资的强烈增长,因此为了多晶硅产业的健康、有序、的发展。为此专家建议:7大多晶硅材料厂的扩产产能陆续释放,另外一些新建的工厂也会有部分产量产出,多晶硅材料市场将会得到进一步的充实;多晶硅产品纯度高,工艺要求严格,设备而且资金投入大,行业技术进步快,生产中的副产品回收利用、三废处理和循环经济投入大,需要加大研究费用的投入,才会显现产业链和规模的综合效应;近几年国内多晶硅实际需求量约1万吨,对已有基础条件的多晶硅生产企业,加大产业化新技术的突破,同时新建2~3家多晶硅生产线,形成我国的多晶硅产业是必要的。
用途:在高温环境下,耐热涂层被应用于半导体器件、电阻器、电容器等元件,以保护它们免受温度引起的损 作用:防腐剂用于保护电子设备和元件免受腐蚀和氧化的影响。 用途:在电子制造和储存过程中,防腐剂常用于保护金属电子元件、连接器和线路板等不受湿气和化学物质的腐蚀。电子封装材料: 作用:电子封装材料用于保护和隔离电子元件、芯片和线路。 用途:电子封装材料被广泛用于半导体封装和封装,提供保护、隔热、电气缘和机械支撑等功能。
还有在一些复杂的电路图上会有集成芯片,所以,你还要了解给个芯片引脚的作用是什么,该怎么接,这些可以芯片的规格书里会有详细的说明。各元件作用和特性
电容在电子电路中起着重要的作用。它的主要作用就是去耦,旁路,储能,滤波这四个。
特性:通交阻直
去耦就是在输出信号中放一个电容,去除掉输出信号的高频谐波噪声,使输出信号干净。跟电感的耦合是相反的,变压器的初,次级之间就是耦合,初级与次级之间会相互影响。去耦就是把输出与输入之间不产生影响。