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尽管波峰焊已经存在很长时间了，但它对电路板组装过程仍然非常重要。通孔零件需要波峰焊接，某些表面安装零件也可以。电路板在传送带上移动通过波机，在波带上经过焊料的熔融波。波浪作用迫使焊料向上穿过电路板的孔，并绕过孔中的引脚，以形成良好的固态焊点。波峰焊仍然受到高度青睐，因为与其他方法相比，它可以以更少的设置时间快速焊接很多板。
为了准备波峰焊，将检查电路板的安装情况，并设置垫片以散热和电路板上的组件高度。这些隔离物随后将溶解在洗涤槽中。该板还将在不需要焊料的地方被遮盖，并且如果需要，它还可以安装固定装置以保护底侧组件。同时，波峰焊机将调整其传送带的速度和波高，以匹配电路板的参数。焊料化学物质将被加热到500华氏度，而实际的焊接时间和温度将由传送带的速度控制。
此时，板已准备好进行焊接，但是焊接的成功最终取决于零件在板上的布置方式。
波峰焊中元件方向的重要性
波峰焊电路板的成功率取决于为该工艺优化零件放置的程度。零件的位置和方向会极大地影响板的焊接质量。在组件放置期间，请牢记以下几点:
如果它们太靠近通孔引脚，则放置在电路板背面的表面安装组件将成为一个问题。SMT零件的位置可能使正确固定固定装置变得困难，这可能会阻塞通孔销不受焊波的全部力的影响。这将导致这些通孔引脚上的焊接连接不良。
需要放置带有多个销的大型通孔连接器，以使其垂直于波传播。穿过波形的线中放置的引脚越靠近，尾部引脚也不会被焊接的可能性就越大。
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视觉系统（Vision System）移动镜头（Moving Camera）:用于识别PCB上的记号或照位置或坐标跟踪。 独立视觉镜头（Single-Vision Camera）:用于识别元件，主要是那些有引脚的QPF。 背光部件（Backlight Unit）:当用独立视觉镜头识别时，从背部照射元件。 激光部件（Laser Unit）:通过激光束可用于识别零件，主要是片状零件。
设备验收内容:4.1按国标或行业标准或制造厂出厂检验的主要精度标准和项目进行检验。4.2设备的空运转、负荷运转时，操作传动部分的灵活性。
4.3电气控制设备的状况。
4.4液压装置及渗漏情况。
4.5防护装置。
4.6设备外观。
4.7按装箱单清点附件、工具、随机备件及技术文件。
4.8合同中约定的验收条件及验收项目。
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|切割机|TQ500|3||ABC机械公司|运行中|定期维护|
|焊接设备|WX3000|2||XYZ焊接设备厂|待修|需更换电头|
|包装机|PKG1000|5||DFG包装设备厂|运行中|每月检查链条润滑|
|打印机|HPLaserJetProMFPM428fdw|4||HP公司|运行中|需更换墨粉|1.Excel:适合数据量较大且需要统计分析的场景。您可以根据上述字段设计表格，并利用Excel的公式和筛选功能进行管理。