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波峰焊工作原理
波峰焊是种借助泵压作用,使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波,当插装了元器件的装联组件以定角度通过焊料波时,在引脚焊区形成焊点的工艺技术。
视频中波峰焊技术讲解,拍摄时间老但概念大同小异。
波峰焊机的主要部件构成
一台波峰焊机,主要由传送带、加热器、锡槽、泵、助焊剂发泡(或喷雾)装置等组成。主要分为助焊剂添加区、预热区、焊接区、冷却区,组件在由链式传送带传送的过程中,先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中,通常还要控制组件面的预热温度,因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后,组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料,钢槽底部喷嘴将熔碰焊料喷出定形状的波峰,这样,在组件焊接面通过波时就被焊料波加热,同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充,终实现焊接过程。
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冲压生产主要是针对板材的。通过模具,能做出落料,冲孔,成型,拉深,修整,精冲,整形,铆接及挤压件等等,广泛应用于各个领域。冲床入门知识简介 冲压加工的定义 是利用安装在压力机上的模具,对板料施加压力,使板料在模具里产生变形或分离,从而获得一定形状、尺寸和性能的产品零件的生产技术。 冲压加工的特点 质量稳定,互换性好。 能加工壁薄、重量轻、刚性好、表面质量高、形状复杂的零件。是一种率的加工方法。 航空航天、机械、电子信息、交通、器、日用电器等产业都有冲压加工。冲压材料可使用黑金属、有金属以及某些非金属材料。 分离工序和变形工序
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的半导体芯片贴片机。为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:半导体芯片贴片机,包括贴片机本体、设于贴片机本体一侧进料口处的导料箱和设于贴片机本体一侧面下部的托板,所述导料箱顶部竖向开设有贯穿至箱体底部的下落口,所述导料箱内部两侧竖向设有立板,两个所述立板之间从上到下等距水平设有多个承托板,所述导料箱内部一侧竖向固接有与立板贴合的导板;
E、压力表:压力机的摆针是否正常。 1.1.2电气 A:电气控制:检查控制器及操作反应情况,有问题的控制 器及操作反应状况,有问题的控制器予以更换。松脱的部分旋紧,检查保险丝是否为适当之尺寸,检查电线的缘部分是否损害,更换不良电线。 B:马达:检查马达及托架的固定螺丝是否旋紧。 C:按钮及踏脚开关:小心检验这些开关,若有不良立即更换。 D:继电器:检查接点的摩损、结线的松动断线等请细心实行保养 1.1.3润滑 A:离合器的空气润滑组件:消除的积水,检查单件的状况添加润滑油至正确的位置。B:润滑系统:参照本册润滑篇内所介绍的润滑部位来执行润滑系统的维护,检查各润滑线是否破裂、磨损,检查配件是否有漏洞,破裂、损坏,检查各油面计视察各油面高度是否合乎标准。在正常操作的情况下,浸油齿轮与每三个月换油一次。每六个月(约1500小时)清理油槽一次。 1.1.4机械部品