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尽管波峰焊已经存在很长时间了，但它对电路板组装过程仍然非常重要。通孔零件需要波峰焊接，某些表面安装零件也可以。电路板在传送带上移动通过波机，在波带上经过焊料的熔融波。波浪作用迫使焊料向上穿过电路板的孔，并绕过孔中的引脚，以形成良好的固态焊点。波峰焊仍然受到高度青睐，因为与其他方法相比，它可以以更少的设置时间快速焊接很多板。
为了准备波峰焊，将检查电路板的安装情况，并设置垫片以散热和电路板上的组件高度。这些隔离物随后将溶解在洗涤槽中。该板还将在不需要焊料的地方被遮盖，并且如果需要，它还可以安装固定装置以保护底侧组件。同时，波峰焊机将调整其传送带的速度和波高，以匹配电路板的参数。焊料化学物质将被加热到500华氏度，而实际的焊接时间和温度将由传送带的速度控制。
此时，板已准备好进行焊接，但是焊接的成功最终取决于零件在板上的布置方式。
波峰焊中元件方向的重要性
波峰焊电路板的成功率取决于为该工艺优化零件放置的程度。零件的位置和方向会极大地影响板的焊接质量。在组件放置期间，请牢记以下几点:
如果它们太靠近通孔引脚，则放置在电路板背面的表面安装组件将成为一个问题。SMT零件的位置可能使正确固定固定装置变得困难，这可能会阻塞通孔销不受焊波的全部力的影响。这将导致这些通孔引脚上的焊接连接不良。
需要放置带有多个销的大型通孔连接器，以使其垂直于波传播。穿过波形的线中放置的引脚越靠近，尾部引脚也不会被焊接的可能性就越大。
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顺序式贴片机，特点:它是按照顺序将元器件一个一个贴到PCB上，通常见到的就是该类贴片机。同时式贴片机，特点:使用放置圆柱式元件的料斗，一个动作就能将元件贴装到PCB相应的焊盘上。产品更换时，料斗更换，已很少使用。同时在线式贴片机，特点:由多个贴片头组合而成，依次同时对一块PCB贴片，assembleon-FCM就是该类。 全自动机电一体化贴片机，特点:大部分贴片机就是该类。手动式贴片机，特点:手动贴片头安装在Y轴头部，X、Y、e定位可以靠人手的移动和旋转来校正位置。主要用于新产品开发，具有价廉的优点。贴片机作为高科技产品，、正确地操作对机器和对人都是很重要的。地操作贴片机基本的就是操作者应有准确的判断，应遵循以下的基本规则: 1. 机器操作者应接受正确方法下的操作培训。
现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机是对中发展为高速光学对中贴片机是，并向多功能、柔性连接模块化发展。在smt生产线中，它配置在点胶机或锡膏印刷机后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的种设备。分为手动和全自动两种。通俗的讲它是用来贴装引脚片式电子元器件到线路板上的机器。贴片机在进行贴装时，需要运用的关键部位是贴装头，而贴装头的关键部位是吸嘴，那么我们一起来看一看贴片机吸嘴的功能和作用吧，一起来了解下吸嘴。 我们在使用贴片机的时候，我们会发现在贴片机进行贴装的位置顶端，有一个黑的部位，能够触碰元器件和PCB板的东西，那个东西就叫做吸嘴，吸嘴能够进行贴装不同大小形状类别的元器件，贴片机的吸嘴是利用真空泵进行控制的，当我们吸嘴进行工作时，首先开始生产负压，利用负压，从供料器中将SMD元器件进行吸取出来，然后根据我们系统的检测，可以观察出吸取是否正常进行。当系统检测吸取失败后，会进行报警装置。 当我们贴片机的吸嘴将元器件吸取并且贴装在PCB板的时候，将会采用两种不同的方式进行贴装，种是根据元器件的厚度来进行贴装，就是在我们进行贴装之前，先在系统中输入元器件的厚度，当我们吸嘴达到指定的位置时，会将元器件贴装到PCB板上，这种方法不利于多元种不同类型元器件进行贴装，有时同种类型元器件因为个体差异也会导致失败。第二种贴片机的贴装方式是我们根据元器件和PCB板接触是出现的反作用力，反作用力将力传送给压力传感器，再经过压力传感器的作用成功将元器件进行贴装。
1一级和二级动火作业
5.1.1动火作业办理动火作业。进入设备内、高处等进行动火作业，还应执行HG23012、HG23014的规定。
5.1.2厂区管廊上的动火作业按一级动火作业管理。带压不置换动火作业按危险动火作业管理。
5.1.3凡盛有或盛过化学危险物品的容器、设备、管道等生产、储存装置，在动火作业前进行清洗置换，经分析合格后方可动火作业。