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电子元器件的发展历程
从早期的电子管到如今的大规模集成电路，电子元器件经历了漫长的发展历程。电子管体积大、功耗高、寿命短，逐渐被半导体器件所取代。随着半导体技术的不断进步，集成电路的集成度越来越高，性能也不断提升。
四、电子元器件在日常生活中的应用
电子元器件无处不在，我们的手机、电脑、电视、汽车等各种设备中都大量使用了电子元器件。例如，手机中的芯片、显示屏、摄像头等都是由各种电子元器件组成的。汽车中的电子控制系统、音响系统、导航系统等也离不开电子元器件的支持。
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广义的讲,IC就是半导体元件产品的统称,包括:1.集成电路(integratedcircuit,缩写:IC)2.二,三管.3.电子元件.再广义些讲还涉及的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品. IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用广、发展快的`IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和数字IC。
我国对纳米材料的开发和纳米技术的研究重视，起步与世界基本同步，有不少纳米材料研制已达世界水平，如碳纳米材料、纳米有机存储材料等等，但在纳米级加工设备和利用纳米范畴原理制作新一代产品方面与世界仍有较大差距。IC芯片是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎看到的芯片，都可以叫做IC芯片。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
单晶硅:中小尺寸为主。太阳能级硅单晶产量的大幅增加主要是受太阳能电池市场增长的拉动，以及国产单晶炉质量提高、价格较国外单晶炉低等原因。半导体级硅单晶总的发展状况趋于平稳。在硅材料中硅抛光片的技术含量高，抛光片的发展标志着国内硅产品的进步。我国的抛光片产量上涨势头良好，抛光片主要以4、5、6英寸为主。年硅外延片的产量中，我国只占的3.3%。目前，我国大部分企业只能生产4～6英寸硅外延片，8英寸、12英寸硅外延片正在研究试制。专家介绍说，硅材料市场前景广阔，我国硅单晶的产量、销售收入近几年递增较快，以中小尺寸为主的硅片生产已成为公认的事实，为世界和我国集成电路、半导体分立器件和光伏太阳能电池产业的发展做出了较大的贡献。
MOS管在电路中不都是起开关作用，还有放大、阻抗变换、振荡等等作用。利用它低导通内阻特点作为开关的比较多。原理图基础知识
一般情况下，我们不会直接将电路板上的模拟电路设计图绘制在一起，这样的话，如果电路板过于复杂的话，整个原理图就会显得十分拥挤，不容易识别、分析，因此，我们可以将单独的元器件分离开来，作为一个单独的小模块，绘制在原理图上，这样我们就可以单独分析单个模块功能。