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在当今科技飞速发展的时代，电子元器件如同构建科技大厦的基石，发挥着至关重要的作用。
一、什么是电子元器件？
电子元器件是组成电子电路的基本单元，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等。它们各自承担着特定的功能，共同协作实现电子设备的各种复杂任务。
二、常见电子元器件的功能与特点
1. 电阻
电阻的主要作用是限制电流、分压和分流。不同阻值的电阻可以调节电路中的电流大小和电压分配。电阻的特点是具有一定的阻值，其阻值大小通常用色环或数字标注。
2. 电容
电容能够储存电荷和电场能量，具有通交流、隔直流的特性。在电路中，电容常用于滤波、耦合、定时等功能。电容的容量大小以法拉（F）为单位，常见的有微法（μF）、纳法（nF）和皮法（pF）等。
3. 电感
电感是一种能够储存磁场能量的元件，具有通直流、阻交流的特性。它在电路中主要用于滤波、振荡、延迟等。电感的电感量通常以亨利（H）为单位，也有毫亨（mH）和微亨（μH）等。
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凡运用电磁特性原理制作电子元器件基本上都要用到磁性材料。磁性材料按性能可分为永磁(又称硬磁)材料、软磁材料、旋磁材料、磁记录材料等；从材料分则主要是金属磁性材料和铁氧体磁性材料。磁性材料及其制成的零部件，广泛地应用在经济和社会生活各个领域。永磁材料是经过一次充磁能量后，即能产生恒定磁场的材料。金属永磁材料的代表品种主要是钕铁硼合金；铁氧体永磁材料主要有锶铁氧体和钡铁氧体，铁氧体永磁材料产量占永磁材料的90％以上。
半导体照明:关键设备还很薄弱。我国LED完整的产业链已基本形成，在上游外延生长、中游芯片、下游封装与应用各环节均已进入量产阶段，不过目前在相应的关键设备方面还薄弱。据专家介绍，上游外延材料已实现了量产，但产业化水平不高，而外延和芯片制造的关键设备主要还是依赖；中游芯片制造与国外差距不大，GaN基LED芯片依赖的面正在改变，但企业规模与国外大公司相比差距较大；下游封装实现了大批量生产，我国正在成为世界重要的中低端LED封装基地；半导体照明光源及灯具已批量出口销售。我国LED市场规模平均增长率为34%。“十五”期间，在“国家半导体照明工程”的组织实施过程中，通过自主技术，材料研究与开发方面取得了许多重要突破并达到世界或领先水平；在材料的制备、结构与性能表征等基础研究方面取得了一批具有世界水平的成果。
用途:在高温环境下，耐热涂层被应用于半导体器件、电阻器、电容器等元件，以保护它们免受温度引起的损 作用:防腐剂用于保护电子设备和元件免受腐蚀和氧化的影响。 用途:在电子制造和储存过程中，防腐剂常用于保护金属电子元件、连接器和线路板等不受湿气和化学物质的腐蚀。电子封装材料: 作用:电子封装材料用于保护和隔离电子元件、芯片和线路。 用途:电子封装材料被广泛用于半导体封装和封装，提供保护、隔热、电气缘和机械支撑等功能。