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本篇只介绍低功率元器件,电源等大功率元器件不做介绍。此外本文重点是电子元器件的作用,至于元器件怎么做出来的不做过多介绍,感兴趣可以自行百度。其他的话,座子和开关也不做介绍了,毕竟这东西也没啥好介绍的
电阻的认识
电阻本质上就是将电能转化为内能并释放出去的电子元件,其在电路中对电流有阻碍作用,市面上有各种各样类型的电阻,如下图所示:
如果按功能进行分类的话,电阻大概可以分为以下三类:
我们在进行电阻选型的时候,主要对其功能和参数进行考量。
在功能上,比如我们需要速度调节,此时选择可变电阻。在PCB板上固定电阻,我们可以选择贴片电阻
在参数上,我们主要对阻值、精度(采样电阻精度要求高点)、功率(同阻值一般封装大的电阻功率会大点)和电压(电压过大电阻可能烧毁)进行选择。
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电子物料的选型和采购在进行电子产品设计和制造之前,需要根据具体要求进行电子物料的选型和采购。选型过程包括对功能、性能和性等方面进行评估,以确保所选物料能够满足设计要求。采购过程包括与供应商进行沟通、比较报价和样品测试等,以确定合适的供应商和物料。在选型和采购过程中,需要考虑以下因素:功能需求:根据产品的功能需求确定所需的电子物料类型和规格。 2.性能要求:根据产品的性能要求选择合适的电子物料,如电容器的电容值、电阻器的阻值等。 性:考虑电子物料的长期稳定性和使用寿命,选择具有良好性的物料。4.成本因素:需根据预算和市场价格选择合适的电子物料,平衡性能和成本之间的关系。电子物料的质量控制在电子产品制造过程中,质量控制是确保产品性能和性的关键环节。电子物料的质量控制
砷化镓材料:向大直径长尺寸发展。随着GaAs IC集成度的提高和降低成本的需要,GaAs材料总的发展趋势是晶体大直径、长尺寸化。用于光电子领域的砷化镓材料采用水平布里其曼法(HB)、垂直布里其曼法(VB)和垂直梯度冷凝法(VGF)制备;半缘砷化镓材料主要应用于微电子领域,主要采用高压液封直拉法(HPLEC)、常压液封直拉法(LEC)、垂直布里其曼法(VB)和垂直梯度冷凝法(VGF)制备。VB/VGF技术在上已发展成为成熟的砷化镓晶体生长工艺,采用该技术生产的Ф76.2mm、Ф100mm的抛光片已商品化,目前国外半导体砷化镓材料的主流产品依然是Ф76.2mm。国内低阻砷化镓材料的主流产品为Ф50.8mm和Ф76.2mm。
1F=106μF1μF=106PF晶体二管在电路中有什么作用呢?
我们将晶体二管接在图3-1电路中的开关位置上(如图3-3(A))。灯泡发光,说明这时二管导通,二管的电阻(称为正向电阻)很小。若将二管两引脚对调(如图3-3(B)),这时小灯泡就不亮了。这时二管的电阻(称为反向电阻)很大,电路中几乎没有电流。这个现象说明二管有单向导电的特性。利用二管的这个特性,可使用二管进行检波和整流。