越秀电子IC回收高价专业
本篇只介绍低功率元器件,电源等大功率元器件不做介绍。此外本文重点是电子元器件的作用,至于元器件怎么做出来的不做过多介绍,感兴趣可以自行百度。其他的话,座子和开关也不做介绍了,毕竟这东西也没啥好介绍的
电阻的认识
电阻本质上就是将电能转化为内能并释放出去的电子元件,其在电路中对电流有阻碍作用,市面上有各种各样类型的电阻,如下图所示:
如果按功能进行分类的话,电阻大概可以分为以下三类:
我们在进行电阻选型的时候,主要对其功能和参数进行考量。
在功能上,比如我们需要速度调节,此时选择可变电阻。在PCB板上固定电阻,我们可以选择贴片电阻
在参数上,我们主要对阻值、精度(采样电阻精度要求高点)、功率(同阻值一般封装大的电阻功率会大点)和电压(电压过大电阻可能烧毁)进行选择。
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作用:放大信号,开关控制,信号调制。应用:放大器、开关电路、振荡器等。 6. 集成电路(IC)
作用:集成多个电子元件,执行特定功能。
应用:微处理器、运算放大器、计时器等。
7. 运算放大器(Op-Amp)
作用:进行信号放大、加法、减法、积分和微分运算。
应用:信号处理、滤波器、比较器等。
电子料的发展始于电子管时代,主要使用金属、合金和石墨等作为导电材料。 随着半导体技术的不断发展,硅、锗等元素成为电子料的主要成分,半导体材 料的发现和应用推动了电子工业的飞跃。 新型电子料如纳米材料、有机电子材料等不断涌现,推动了电子信息技术的快
电子料的应用领域集成电路通讯领域 电子料是集成电路制造的关键材料之电子料在光纤通信、移动通信等通讯
砷化镓材料:向大直径长尺寸发展。随着GaAs IC集成度的提高和降低成本的需要,GaAs材料总的发展趋势是晶体大直径、长尺寸化。用于光电子领域的砷化镓材料采用水平布里其曼法(HB)、垂直布里其曼法(VB)和垂直梯度冷凝法(VGF)制备;半缘砷化镓材料主要应用于微电子领域,主要采用高压液封直拉法(HPLEC)、常压液封直拉法(LEC)、垂直布里其曼法(VB)和垂直梯度冷凝法(VGF)制备。VB/VGF技术在上已发展成为成熟的砷化镓晶体生长工艺,采用该技术生产的Ф76.2mm、Ф100mm的抛光片已商品化,目前国外半导体砷化镓材料的主流产品依然是Ф76.2mm。国内低阻砷化镓材料的主流产品为Ф50.8mm和Ф76.2mm。