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电子元器件的发展历程
从早期的电子管到如今的大规模集成电路,电子元器件经历了漫长的发展历程。电子管体积大、功耗高、寿命短,逐渐被半导体器件所取代。随着半导体技术的不断进步,集成电路的集成度越来越高,性能也不断提升。
四、电子元器件在日常生活中的应用
电子元器件无处不在,我们的手机、电脑、电视、汽车等各种设备中都大量使用了电子元器件。例如,手机中的芯片、显示屏、摄像头等都是由各种电子元器件组成的。汽车中的电子控制系统、音响系统、导航系统等也离不开电子元器件的支持。
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化合物半导体主要有砷化镓材料(包括单晶和外延片),磷化铟材料等,这些材料比硅材料更适用于高频率、超高速、低功耗、低噪声的器件和电路,以及发光器件和激光器件,主要用于移动通信、光通信、数字音像设备、超高速电脑和军事电子装备等,因此近年有的增长,这类产品有良好的市场前景。我国对化合物半导体的研究比较重视,其门类比较广泛,但基本处于实验室研制或少数品种小批量生产,在规模化生产及产品的技术水平上和国外有较大差距。
电子料的发展始于电子管时代,主要使用金属、合金和石墨等作为导电材料。 随着半导体技术的不断发展,硅、锗等元素成为电子料的主要成分,半导体材 料的发现和应用推动了电子工业的飞跃。 新型电子料如纳米材料、有机电子材料等不断涌现,推动了电子信息技术的快
电子料的应用领域集成电路通讯领域 电子料是集成电路制造的关键材料之电子料在光纤通信、移动通信等通讯
凡运用电磁特性原理制作电子元器件基本上都要用到磁性材料。磁性材料按性能可分为永磁(又称硬磁)材料、软磁材料、旋磁材料、磁记录材料等;从材料分则主要是金属磁性材料和铁氧体磁性材料。磁性材料及其制成的零部件,广泛地应用在经济和社会生活各个领域。永磁材料是经过一次充磁能量后,即能产生恒定磁场的材料。金属永磁材料的代表品种主要是钕铁硼合金;铁氧体永磁材料主要有锶铁氧体和钡铁氧体,铁氧体永磁材料产量占永磁材料的90%以上。
用途:在高温环境下,耐热涂层被应用于半导体器件、电阻器、电容器等元件,以保护它们免受温度引起的损 作用:防腐剂用于保护电子设备和元件免受腐蚀和氧化的影响。 用途:在电子制造和储存过程中,防腐剂常用于保护金属电子元件、连接器和线路板等不受湿气和化学物质的腐蚀。电子封装材料: 作用:电子封装材料用于保护和隔离电子元件、芯片和线路。 用途:电子封装材料被广泛用于半导体封装和封装,提供保护、隔热、电气缘和机械支撑等功能。