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尽管波峰焊已经存在很长时间了，但它对电路板组装过程仍然非常重要。通孔零件需要波峰焊接，某些表面安装零件也可以。电路板在传送带上移动通过波机，在波带上经过焊料的熔融波。波浪作用迫使焊料向上穿过电路板的孔，并绕过孔中的引脚，以形成良好的固态焊点。波峰焊仍然受到高度青睐，因为与其他方法相比，它可以以更少的设置时间快速焊接很多板。
为了准备波峰焊，将检查电路板的安装情况，并设置垫片以散热和电路板上的组件高度。这些隔离物随后将溶解在洗涤槽中。该板还将在不需要焊料的地方被遮盖，并且如果需要，它还可以安装固定装置以保护底侧组件。同时，波峰焊机将调整其传送带的速度和波高，以匹配电路板的参数。焊料化学物质将被加热到500华氏度，而实际的焊接时间和温度将由传送带的速度控制。
此时，板已准备好进行焊接，但是焊接的成功最终取决于零件在板上的布置方式。
波峰焊中元件方向的重要性
波峰焊电路板的成功率取决于为该工艺优化零件放置的程度。零件的位置和方向会极大地影响板的焊接质量。在组件放置期间，请牢记以下几点:
如果它们太靠近通孔引脚，则放置在电路板背面的表面安装组件将成为一个问题。SMT零件的位置可能使正确固定固定装置变得困难，这可能会阻塞通孔销不受焊波的全部力的影响。这将导致这些通孔引脚上的焊接连接不良。
需要放置带有多个销的大型通孔连接器，以使其垂直于波传播。穿过波形的线中放置的引脚越靠近，尾部引脚也不会被焊接的可能性就越大。
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SMT 贴片加工的焊点均匀，一致性好，且不受人为因素影响，因此生产的电子产品性高，故障率低。3. 生产效率高 SMT贴片机可以实现高速自动化生产，大大提高了生产效率。贴片加工可以连续不断地进行，仅需人工参与装料、换板等少数环节，大幅缩短了生产周期。 4. 节省材料和劳动力 SMT 技术减少了印刷电路板上的通孔数量，节省了材料，并减少了手工焊接的工作量，降低了劳动力成本。
检查项目 设 备 要 领1．空气滤清器的清扫 2．电器（PLC；接触器；继电器等）检查 3．确认电气配线有无异常 4．各部位的清扫 解体清扫滤清器内金属网（但场内配管系统如无严重积水时可二周实施一次），滤清器积塞时，气压无法上升须注意。 各端子接头松动、油、尘埃等，接点接触状况以及其他缘是否正常，检查保养。 有无被破损、断线、结线、松动等请注意检查保养。漏油、尘埃、碎片等清除，同时检查巡视有无龟裂损伤。
（4）有功摆动并降低，无功指示零值以下。 （5）线路电流满盘或对侧开关跳闸。（1）发电机失去励磁时，失磁保护应动作解列发电机；当失磁保护未动或开关拒跳时，应立即手动解列停机。 （2）解列后，对发电机励磁回路进行检查处理，无问题后，将发电机并入系统。 5、发电机运行中指示表计之一突然指示失常或消失 处理:应参照其余表计的指示，检查是否由于仪表本身或其一、二次回路的损坏引起，如果二次回路导线损坏，尽可能不改变发电机的运行方式；如果影响发电机的正常运行时，应根据实际情况减少负荷或停机处理。 发电机机端PT二次电压消失（1）警铃响，“发电机机端PT断线”报警。