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本篇只介绍低功率元器件,电源等大功率元器件不做介绍。此外本文重点是电子元器件的作用,至于元器件怎么做出来的不做过多介绍,感兴趣可以自行百度。其他的话,座子和开关也不做介绍了,毕竟这东西也没啥好介绍的
电阻的认识
电阻本质上就是将电能转化为内能并释放出去的电子元件,其在电路中对电流有阻碍作用,市面上有各种各样类型的电阻,如下图所示:
如果按功能进行分类的话,电阻大概可以分为以下三类:
我们在进行电阻选型的时候,主要对其功能和参数进行考量。
在功能上,比如我们需要速度调节,此时选择可变电阻。在PCB板上固定电阻,我们可以选择贴片电阻
在参数上,我们主要对阻值、精度(采样电阻精度要求高点)、功率(同阻值一般封装大的电阻功率会大点)和电压(电压过大电阻可能烧毁)进行选择。
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应用:自动化控制、环境监测、智能设备等。11. 发光二管(LED) 作用:将电能转换为光能,作为指示灯或显示器。
应用:指示灯、显示屏、照明等。
12. 蜂鸣器(Buzzer)
作用:将电信号转换为声音信号。
应用:报警、提示音、音响设备等。
这些元器件在电子电路中相互配合,构成各种功能的电路,广泛应用于消费电子、工业控制、通信、医疗设备等领域。
接下来看看电子材料的市场需求变化。近年来,随着科技的飞速发展和新兴技术的不断涌现,电子材料的市场需求呈现出持续增长的态势。消费电子产品的不断更新换代,推动了对高性能电子材料的需求。消费者对于更清晰的显示、更快的处理速度和更长的电池续航的追求,促使厂商不断研发和采用更的电子材料。5G 通信技术的大规模商用,带动了对高频、高速电子材料的巨大需求。同时,物联网的普及也使得各类智能设备对电子材料的需求不断增加。
砷化镓材料:向大直径长尺寸发展。随着GaAs IC集成度的提高和降低成本的需要,GaAs材料总的发展趋势是晶体大直径、长尺寸化。用于光电子领域的砷化镓材料采用水平布里其曼法(HB)、垂直布里其曼法(VB)和垂直梯度冷凝法(VGF)制备;半缘砷化镓材料主要应用于微电子领域,主要采用高压液封直拉法(HPLEC)、常压液封直拉法(LEC)、垂直布里其曼法(VB)和垂直梯度冷凝法(VGF)制备。VB/VGF技术在上已发展成为成熟的砷化镓晶体生长工艺,采用该技术生产的Ф76.2mm、Ф100mm的抛光片已商品化,目前国外半导体砷化镓材料的主流产品依然是Ф76.2mm。国内低阻砷化镓材料的主流产品为Ф50.8mm和Ф76.2mm。