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芯片和集成电路的区别
芯片和集成电路(Integrated Circuit)是密切相关的术语，但它们在某些方面有所区别:
定义:芯片(Chip)是指制造完整电子系统或设备所需的各种集成电路的集合，可以包括多个IC。而集成电路是把多个电子元件集成在一块半导体材料上的电子器件，可能是芯片中的一个组成部分。
含义:芯片强调了整个电子系统的概念，它可以包括多个IC、传感器、存储器等。而集成电路更侧重于描述将多个电子元件集成在同一块芯片上的技术和构造。
应用范围:芯片通常用于描述具有更高级功能的电子系统，例如移动设备、计算机、汽车等。而集成电路的应用范围更广泛，可以涵盖从简单的数字逻辑门到复杂的微处理器等。
虽然IC、芯片和集成电路这三个术语有着交叉和重叠的含义，但它们在使用时可以根据上下文的需要来区分。芯片侧重于整个电子系统的概念，而IC和集成电路更注重于单个或多个电子元件的集成和构造。在实际应用中，它们都扮演着重要的角色，推动着现代电子技术的发展和进步。
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近年来迅速推广的还有液晶显示器(LCD)，它是利用液态晶体物质分子排列对光线折射的各向异性原理工作，又分有单和彩液晶显示。对于单液晶，我国已能批量生产、是小面积低档TN型液晶我国已是世界主要产地，但彩液晶(主流产品是TFT--LCD，又叫薄膜晶体管液晶显示器)主要是日本、韩国产品占据市场。目前LCD已广泛用于小型显示设备，随着价格下降，未来在20″以下的电视和计算机领域会逐步占主流。
显示器件在信息产业的重要位置(承担信息的显示)，使世界各国都在大力开发重量轻、体积小(薄型)、清晰、泽美、省电的新型显示器件，从目前来看，已开始生产的有:等离子体显示器(PDP)，目前已应用于大屏幕平板电视， 但价格大贵而影响销售。真空荧光显示器(VFD)，主要用于仪器仪表、影碟机的显示屏。发光二管显示屏(LED)，主要用于仪器仪表或公共场合的大面积显示屏。场致发光显示器(FED)， 目前只能生产小面积彩显示屏，用于摄像机显示器或军用产品。有机电致发光显示器(OELD)，目前已有中小面积彩屏，用于数码相机、手机显示屏等。上述这些产品由于种种原因，目前仍未大量使用，但相信不久的将来，肯定有优秀的显示器件大量推出市场。届时，更轻、更薄，甚至可卷绕的彩电子屏幕将是现实。
2)有机电子材料主要是指高分子材料(以共价键和分子键结合);3. 按材料的物理性质和应用领域分: 按材料的物理性质和应用领域分 导电材料,超导材料,半导体材料,缘材料, 压电铁电材料,磁性材料,光电材料和敏感材料等. 4. 传统电子材料与电子材料 电子信息材料在做成元器件和集成电路之后,还应具备一致性和稳定性,能够承受各种恶劣的环境.主要表现在以下几方面:环境中的化学颗粒及尘埃5. 霉菌和昆虫 7. 机械因素 1. 结构与功能相结合