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芯片和集成电路的区别
芯片和集成电路(Integrated Circuit)是密切相关的术语，但它们在某些方面有所区别:
定义:芯片(Chip)是指制造完整电子系统或设备所需的各种集成电路的集合，可以包括多个IC。而集成电路是把多个电子元件集成在一块半导体材料上的电子器件，可能是芯片中的一个组成部分。
含义:芯片强调了整个电子系统的概念，它可以包括多个IC、传感器、存储器等。而集成电路更侧重于描述将多个电子元件集成在同一块芯片上的技术和构造。
应用范围:芯片通常用于描述具有更高级功能的电子系统，例如移动设备、计算机、汽车等。而集成电路的应用范围更广泛，可以涵盖从简单的数字逻辑门到复杂的微处理器等。
虽然IC、芯片和集成电路这三个术语有着交叉和重叠的含义，但它们在使用时可以根据上下文的需要来区分。芯片侧重于整个电子系统的概念，而IC和集成电路更注重于单个或多个电子元件的集成和构造。在实际应用中，它们都扮演着重要的角色，推动着现代电子技术的发展和进步。
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8. 开关（Switch）作用:控制电路的开关状态，允许或阻止电流流动。 应用:电源控制、信号选择等。
9. 继电器（Relay）
作用:通过电流控制开关，隔离电路。
应用:自动控制、保护电路、信号切换等。
10. 传感器（Sensor）
作用:检测物理量（如温度、光、压力等）并转换为电信号。
半导体材料半导体材料的品种门类繁多。从材料构成看，主要是硅半导体材料和化合物半导体材料二大类；从工艺构成看，主要是单晶片和外延片二大类。所谓外延，就是通过精密的物理或化学等方法在衬底材料上生成所需要的半导体功能材料。 硅单晶材料是目前世界上用量大的半导体材料，世界95％以上的半导体器件和99％以上的集成电路是用硅材料制作的。，目前世界上硅单晶的主流产品是8英寸，12英寸亦已开始生产，研制水平已达到16英寸，而我国大量生产的是4-6英寸，8英寸只是小批量生产。
片式元器件随着电子整机的小型化和生产，对元器件的体积要求更小，电路板上的元器件由插入式改为贴装式，片式元器件发展起来，它是无引线或短引线的片状的微型元器件。现在大多数元件都在向片式化发展。目前，世界上发达国家元器件中片式化率已达80％，世界也达50％，可以说，片式化是当前元器件的一个发展趋势。 片式元器件有片式电容、片式电阻、片式电感、片式晶体管、片式变压器，片式滤波器等等。但用量及产量大为片式电容和片式电阻，二者合计占当前片式元器件的95％左右。