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芯片和集成电路的区别
芯片和集成电路(Integrated Circuit)是密切相关的术语,但它们在某些方面有所区别:
定义:芯片(Chip)是指制造完整电子系统或设备所需的各种集成电路的集合,可以包括多个IC。而集成电路是把多个电子元件集成在一块半导体材料上的电子器件,可能是芯片中的一个组成部分。
含义:芯片强调了整个电子系统的概念,它可以包括多个IC、传感器、存储器等。而集成电路更侧重于描述将多个电子元件集成在同一块芯片上的技术和构造。
应用范围:芯片通常用于描述具有更高级功能的电子系统,例如移动设备、计算机、汽车等。而集成电路的应用范围更广泛,可以涵盖从简单的数字逻辑门到复杂的微处理器等。
虽然IC、芯片和集成电路这三个术语有着交叉和重叠的含义,但它们在使用时可以根据上下文的需要来区分。芯片侧重于整个电子系统的概念,而IC和集成电路更注重于单个或多个电子元件的集成和构造。在实际应用中,它们都扮演着重要的角色,推动着现代电子技术的发展和进步。
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3 传感器纺织品柔韧的导电纤维应用电子传感器的原理制成的传感器纺织品,具有轻便易携带等优点,在各个领域都有广泛的应用。日本太阳工业公司用碳纤维开发了检测大应变的传感器,可用于建筑物、道路、工厂、飞机、索道等结构的诊断。4 军工纺织品未来的战争将是高技术条件下的信息化战争。在这样的战争中,作战节奏快,攻防转换频率快,战争态势瞬息万变,传统的作战装备显得严重落后。要提高现代战场中的综合作战能力,就提高获取、处理、传递信息的能力,使对战场态势的了解达到较高的水平,采用导电纤维制成的信息化服装恰好满足了这一要求。大部分导电纤维对电、热敏感,导电纤维织制成的织物能热成像设备的侦察,由此可制成热成像防护服。导电纤维与树脂、橡胶等低介电基体复合,可制成电磁波吸收材料,该材料能够吸收雷达波,躲避雷达的跟踪,实现装备隐身的目的。美国研制的变军服,就是在织物中加入了导电纤维构成的导通电路,通过控制温度使军服中的热变油墨发生变化,从而使军服的颜根据外界的环境作出相应的变化,成为一种环境反应性伪装。
敏感元件与传感器敏感元件是能敏锐感受并获取被测量对象信息(物理的、化学的、生物的信息)的电子元件。传感器则是能将感受获取的信息转换成有用的输出信号的器件。传感器由敏感元件和转换元件构成。 传感器的信息采集作用决定了它在信息产业中的重要和作用。由于信息的多样化又决定了敏感元件和传感器的多样性。一般有物理量传感器(如光敏、热敏、力敏、电压敏、磁敏、声敏、射线敏等),还有化学传感器(如气体敏、湿度敏等)及生物量传感器等,品种约2万多种。不同的传感器采用不同的工作原理和不同的材料工艺,其间可谓千差万别,体现了传感器产品研制和生产的多样性、边缘性和综合性。世界市场约200亿美元,我国已能批量生产热敏、力敏、磁敏、气敏、湿敏、光敏等元件,但规模和水平与国外仍有较大差距。
智能材料 3. 减少污染 4. 节省能源
5. 长寿命与可控寿命
1. 根据元器件性能参数
2. 根据元器件结构特点
3. 根据元器件工艺特点
按经济原则我国信息产业的稳步、健康发展,电子信息材料成为的重要组成部分。电子信息材料高速增长的主要原因是信息产业增长;新能源光伏产业需求的带动;新型元器件技术提升、规模扩大,对高附加值电子信息材料需求增加;提高了对自主的认识,高附加值电子信息材料产品逐步增加;材料价格有所上调等。——半导体材料,太阳能电池是热点 多晶硅:降耗是迫切任务。近几年由于市场需求的增长,作为半导体、光伏太阳能电池的重要原材料多晶硅材料,从需求来看半导体用多晶硅需求约在20900吨,太阳能电池用多晶硅需求约在18000吨,总的需求量约为38900吨,产需缺口5950吨。预测世界多晶硅生产企业的产能扩大需要2年左右的时间。据专家统计,近几年国内对多晶硅材料的需求将大幅上涨,供需差距很大,95%以上的多晶硅仍来自,提升突破多晶硅产业化技术,降耗是行业的迫切重要任务。