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电子元器件的发展历程
从早期的电子管到如今的大规模集成电路,电子元器件经历了漫长的发展历程。电子管体积大、功耗高、寿命短,逐渐被半导体器件所取代。随着半导体技术的不断进步,集成电路的集成度越来越高,性能也不断提升。
四、电子元器件在日常生活中的应用
电子元器件无处不在,我们的手机、电脑、电视、汽车等各种设备中都大量使用了电子元器件。例如,手机中的芯片、显示屏、摄像头等都是由各种电子元器件组成的。汽车中的电子控制系统、音响系统、导航系统等也离不开电子元器件的支持。
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作用:密封剂用于填充和密封电子设备中的间隙和孔隙,水分、灰尘和其他污染物进入。 用途:在电子设备的制造过程中,密封剂用于保护电路板、连接器和其他敏感部件,环境因素对设备性能的负面影响。 作用:冷却剂用于控制电子设备和元件的温度,过热和损坏。用途:在高功率电子设备、电子散热器和半导体制造中,冷却剂广泛用于散热和温度控制,以确保设备正常工作。 作用:耐热涂层用于提高电子元件和设备的耐高温性能。
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础,同时又是科技领域中技术密集型学科。它涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。根据材料的化学性质,可以分为金属电子材料,电子陶瓷,高分子电子、玻璃电介质、云母、 气体缘介质材料,电感器、 缘材料、磁性材料、 电子五金件、电工陶瓷材料、 屏蔽材料、 压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、 电子锡焊料材料、PCB制作材料、其它电子材料 。电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础,同时又是科技领域中技术密集型学科。
现代的IC产业按化发展已演变成相互独立的设计业,芯片制造业,封装测试业,除一 些大IC企业集团仍是各业具全外,大多数的IC企业只是从事其中的某一。我国对IC研制起步并不晚,但目前整个产 业的各个方面和世界的差距甚大,我国需求的IC本地化配套只有10%左右。国内现有IC设计企业数百家,IC封装测试数十家,IC芯片生产 企业几家。除华虹NEC外,整个产业水平仍是 较低的。国家对发展IC这一战略产业重视, 2000年18号文发布了发展软件和集成电路的若干,予集成电路发展大力扶持,上海、北京、深圳等地也颁布了许多优惠及扶持,省政府领导多次强调要抓紧发展集成电路,相信我省的IC产业会很快有突破性发展。
通过各电阻的电流是同一电流,即各电阻中的电流相等;在串联电路中,电阻大的导体,它两端的电压也大,电压的分配与导体的电阻成正比,因此,导体串联具有分压作用。总电压等于各电阻上的电压降之和,在电路中应用如下图所示:在电源芯片输出管脚上一般选择分压电阻的精度很高,电阻的精度直接决定了输出电压的精度,如5%的电阻输出电压波动范围为10%,1%精度的电阻输出电压波动范围达到2%,因此选择精度高的;这个可以计算一下大致差不多的误差。二、限流/分流