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IC芯片，全称集成电路芯片，是一种将多个电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成到同一块半导体芯片上的电子器件。IC芯片通过在芯片上布置和互连这些电子元件，实现了功能复杂、体积小、功耗低的电路设计，广泛应用于各种电子设备和系统中。
IC芯片的主要优点包括:
集成度高:IC芯片可以将多个电子元件集成到同一块芯片上，实现了功能复杂的电路设计，减小了电路板的体积和重量。
可靠性高:IC芯片的制造工艺严格，元件之间的互连可靠性高，有利于提高整个系统的稳定性和可靠性。
功耗低:IC芯片采用半导体技术制造，功耗低，适用于便携式设备和低功耗应用。
生产成本低:IC芯片的生产规模大，自动化程度高，生产成本相对较低。
IC芯片广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域，是现代电子设备和系统的核心组成部分。IC芯片的不断发展和创新，推动了电子技术的进步和应用领域的拓展。
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现代的IC产业按化发展已演变成相互独立的设计业，芯片制造业，封装测试业，除一 些大IC企业集团仍是各业具全外，大多数的IC企业只是从事其中的某一。我国对IC研制起步并不晚，但目前整个产 业的各个方面和世界的差距甚大，我国需求的IC本地化配套只有10％左右。国内现有IC设计企业数百家，IC封装测试数十家，IC芯片生产 企业几家。除华虹NEC外，整个产业水平仍是 较低的。国家对发展IC这一战略产业重视， 2000年18号文发布了发展软件和集成电路的若干，予集成电路发展大力扶持，上海、北京、深圳等地也颁布了许多优惠及扶持，省政府领导多次强调要抓紧发展集成电路，相信我省的IC产业会很快有突破性发展。
另外，专家还建议:加强自主，加大对太阳能电池用低成本多晶硅生产技术研究开发的支持力度；国家有关部门加强宏观引导。当前我国多晶硅工程投资过热，国内上马和筹建项目产能初步统计已达5万多吨，预计投放的资金量达400亿元以上，国内多晶硅产能将面临过剩的面，新建项目设立和启动建设工程一定要慎重；国内多晶硅厂家将在人才不足、生产成本、产品质量、价格和减排等方面面临严峻挑战；为了规范行业和市场的发展，建议上下游行业企业紧密结合，组织半导体用多晶硅标准的修订，加快太阳能电池用多晶硅标准的制定。
在永磁材料和软磁材料方面，我国的生产规模已属世界，但在产品档次和工艺设备方面，与世界水平仍有5-10年左右差距。在磁记录材料方面，我国在开放后引进并大量地生产了录音、录像磁带片的材料及产品，但这类产品市场已大大萎缩。而软盘、硬盘片的材料我国基本不能自主生产。我国现在是各类磁头的生产大国，但磁头材料除录音磁头外，其它的磁头材料基本依靠。磁光记录材料也是基本依靠。总体说来，差距仍在扩大，这确应引起高度注视。