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IC芯片,全称集成电路芯片,是一种将多个电子元件(如晶体管、电阻、电容等)集成到同一块半导体芯片上的电子器件。IC芯片通过在芯片上布置和互连这些电子元件,实现了功能复杂、体积小、功耗低的电路设计,广泛应用于各种电子设备和系统中。
IC芯片的主要优点包括:
集成度高:IC芯片可以将多个电子元件集成到同一块芯片上,实现了功能复杂的电路设计,减小了电路板的体积和重量。
可靠性高:IC芯片的制造工艺严格,元件之间的互连可靠性高,有利于提高整个系统的稳定性和可靠性。
功耗低:IC芯片采用半导体技术制造,功耗低,适用于便携式设备和低功耗应用。
生产成本低:IC芯片的生产规模大,自动化程度高,生产成本相对较低。
IC芯片广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域,是现代电子设备和系统的核心组成部分。IC芯片的不断发展和创新,推动了电子技术的进步和应用领域的拓展。
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5 其他应用通过选择功能性导电添加剂,还可以制备出除导电功能以外具有其他功能的纤维材料,如抗菌、远红外等。日本三菱公司运用复合纺丝技术,通过在芯部混人高浓度的白导电陶瓷微粒,使纤维具有导电性能。同时,由于所加陶瓷微粒具有光热转变特性,将此纤维以10%的量与常规纤维混纺后,在光源照射下,可使织物温度上升到28℃。这种纤维不仅使穿着者感到温暖,而且水洗后,其日晒晾干时间为常规纤维的2/3,速干性是这种纤维的附加特性。由于这种纤维的导电性微粒在纤维的芯部,通常的加工、洗涤、染等都不会影响纤维的导电持久性。
电子陶瓷材料电子陶瓷材料是制作各类电子陶瓷元件的主要材料。主要分为装置陶瓷材料(用于厚膜电路、片式电阻瓷基板)和功能陶瓷材料二大类。而功能陶瓷材料又分有介质陶瓷(用于片式电容等)、热敏陶瓷(用于热敏电阻)、压敏陶瓷(传 感器等)、压电陶瓷(换能器、滤波器等)、微波介质陶瓷(振荡器、双工器等)材料等,以上各类材料我国基本都有生产,但对于高精度或超小体积式、超高频率的范围元件仍不适应。我省风华集团研制的片式电容用的各种材料已通过863 计划验收并大批量生产。
由于光通信发展迅速和市场广阔,有必要介绍一下光纤材料的发展情况。1966年英藉华人高琨论了光纤传输损耗可降到20dB/km后,1970年美国康宁公司研制出世界根损耗低于20dB/km的光纤。此后三十年,光纤产业发 展突飞猛进,当前全世界80%的信息业务由光纤传输,光纤已成为承担信息高速公路的主要角。光纤是两种不同折射率的传光材料制成,内芯材料是传输光波的主体、外层是包层。所谓光纤材料主要是指由这二种材料合制成的光纤预制棒,光纤就是用预制棒在炉中拉出细细的光纤维丝。常见的光纤材料主要是石英玻璃类、掺铒玻璃类(用于光纤放大器)、塑料光纤类(可用于接入网)。由于光纤预制棒内杂质控制和尺寸要求高,全世界只有少数十几个公司能批量生产。我国武汉长飞公司已能小批生产,但目前已有7--8家公司正在启动,其中包括我省深圳特发公司。