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芯片和集成电路的区别
芯片和集成电路(Integrated Circuit)是密切相关的术语,但它们在某些方面有所区别:
定义:芯片(Chip)是指制造完整电子系统或设备所需的各种集成电路的集合,可以包括多个IC。而集成电路是把多个电子元件集成在一块半导体材料上的电子器件,可能是芯片中的一个组成部分。
含义:芯片强调了整个电子系统的概念,它可以包括多个IC、传感器、存储器等。而集成电路更侧重于描述将多个电子元件集成在同一块芯片上的技术和构造。
应用范围:芯片通常用于描述具有更高级功能的电子系统,例如移动设备、计算机、汽车等。而集成电路的应用范围更广泛,可以涵盖从简单的数字逻辑门到复杂的微处理器等。
虽然IC、芯片和集成电路这三个术语有着交叉和重叠的含义,但它们在使用时可以根据上下文的需要来区分。芯片侧重于整个电子系统的概念,而IC和集成电路更注重于单个或多个电子元件的集成和构造。在实际应用中,它们都扮演着重要的角色,推动着现代电子技术的发展和进步。
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液晶显示材料:空前繁荣。显示器市场显得空前繁荣与活跃,我国原有的TN-LCD、STN-LCD产业在液晶全行业中依然占据十分重要的,尽管其总产值已低于TFT-LCD,但TN-LCD、STN-LCD产业基本上保持了平稳发展的态势,而与它相关的材料、制造设备业也得到相应的发展。到目前为止,尽管我国LCD相关材料还不能满足TN、STN-LCD产业的需求,但是经过这些年的努力确有长足进步。首先是涉及的面宽了许多,几乎TN、STN-LCD产业所需的材料,国内都可以生产。其次产品质量上这几年也明显有所提高。第三,材料销售额在全行业的比重加大了,现在的问题是,我们的TFT器件产业起来了,但原材料大大地跟不上。现在除了背光源在相当程度上可满足TFT模块的要求外,几乎TFT器件生产所需要的材料都要。这就大大增加了成本,不利于产业健康发展。因此,大力发展TFT-LCD相关材料成了行业的共同任务和当务之急。
单晶硅:中小尺寸为主。太阳能级硅单晶产量的大幅增加主要是受太阳能电池市场增长的拉动,以及国产单晶炉质量提高、价格较国外单晶炉低等原因。半导体级硅单晶总的发展状况趋于平稳。在硅材料中硅抛光片的技术含量高,抛光片的发展标志着国内硅产品的进步。我国的抛光片产量上涨势头良好,抛光片主要以4、5、6英寸为主。年硅外延片的产量中,我国只占的3.3%。目前,我国大部分企业只能生产4~6英寸硅外延片,8英寸、12英寸硅外延片正在研究试制。专家介绍说,硅材料市场前景广阔,我国硅单晶的产量、销售收入近几年递增较快,以中小尺寸为主的硅片生产已成为公认的事实,为世界和我国集成电路、半导体分立器件和光伏太阳能电池产业的发展做出了较大的贡献。