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芯片和集成电路的区别
芯片和集成电路(Integrated Circuit)是密切相关的术语，但它们在某些方面有所区别:
定义:芯片(Chip)是指制造完整电子系统或设备所需的各种集成电路的集合，可以包括多个IC。而集成电路是把多个电子元件集成在一块半导体材料上的电子器件，可能是芯片中的一个组成部分。
含义:芯片强调了整个电子系统的概念，它可以包括多个IC、传感器、存储器等。而集成电路更侧重于描述将多个电子元件集成在同一块芯片上的技术和构造。
应用范围:芯片通常用于描述具有更高级功能的电子系统，例如移动设备、计算机、汽车等。而集成电路的应用范围更广泛，可以涵盖从简单的数字逻辑门到复杂的微处理器等。
虽然IC、芯片和集成电路这三个术语有着交叉和重叠的含义，但它们在使用时可以根据上下文的需要来区分。芯片侧重于整个电子系统的概念，而IC和集成电路更注重于单个或多个电子元件的集成和构造。在实际应用中，它们都扮演着重要的角色，推动着现代电子技术的发展和进步。
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(一)基础元器件基础元器件范围十分广泛，分类和命名方式繁多，从传统分类上，基本可以分为器件类、元件类、组件类。器件类中又有电真空器件(如显像管)、半导体器件(如晶体管和半导体集成电路)等等，元件类中有电阻电容、电感元件、接插件、电声元件、电(光)线(纤)缆、电池、微特电机、敏感元件等等。组件则是由元件、器件组成，属于整机设备的一个组成部份的产品、亦称部件。 1、半导体集成电路
激光器是通过能发射激光的工作物质将其它形式的能量转变为激光的器件，所谓激光就是具有高亮度，单性纯，定向发射的相于光。自从1960年美国科学家研制世界台红宝石激光器以来，激光器和激光技术广泛应用于光通讯、计算机和音像设备、机械加工设备、医疗设备、舞台设备、高能物理和军事设备等，大地加速了信息产业发展和整个科学技术的发展。按不同的工作物质激光器可以分为固体激光器、气体激光器、半导体激光撂等。固体激光器峰值功率高，多用在工业加工、医疗等。气体激光器输出能量大，多用在大功率加工设备和军事装备。半导体激光器是国内外发展较快的激光器，在整个激光器件市场超过50％，例如光通讯中的光源、激光唱机和影碟机的光头都是采用半导体激光器，目前世界主要产地是日本，我国中科院半导体所和我省华阳集团合作已能小批生产。
分流电路实际上是电阻器的并联电路，它有以下几点特点:
各支路的电压等于总电压；
总电流等于各支路电流倒数之和；
一般说法是上拉增大电流，下拉电阻是用来吸收电流。上拉电阻:将一个不确定的信号（高或低电平），通过一个电阻与电源VCC相连，固定在高电平。
下拉电阻:将一个不确定的信号（高或低电平），通过一个电阻与地GND相连，固定在低电平。