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电子元器件的发展历程
从早期的电子管到如今的大规模集成电路，电子元器件经历了漫长的发展历程。电子管体积大、功耗高、寿命短，逐渐被半导体器件所取代。随着半导体技术的不断进步，集成电路的集成度越来越高，性能也不断提升。
四、电子元器件在日常生活中的应用
电子元器件无处不在，我们的手机、电脑、电视、汽车等各种设备中都大量使用了电子元器件。例如，手机中的芯片、显示屏、摄像头等都是由各种电子元器件组成的。汽车中的电子控制系统、音响系统、导航系统等也离不开电子元器件的支持。
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包括以下方面: 1.供应商评估:对供应商进行评估，包括其信誉度、产品质量、生产能力等方面。 2.样品测试:在大规模采购之前，进行样品测试以验物料的性能和质量。 成品检测:对电子产品进行全面的成品检测和测试，确保其性能和性符合要求。4.追溯管理:建立物料追溯管理体系，确保能够追溯到每个物料的来源和质量信息。电子物料的储存和管理电子物料的储存和管理对于产品质量和生产效率十分重要。以下是一些常见的储存和管理方法: 1.温湿度控制:保持物料储存环境的恒温恒湿，避免湿度和温度波动对物料的影响。 2.库存管理:建立科学的库存管理系统，确保物料的及时供应和合理利用。 防静电措施:采取防静电措施，避免静电对敏感电子物料的损害。4.标识和分类:对物料进行标识和分类，方便管理和使用。结论
8. 开关（Switch）作用:控制电路的开关状态，允许或阻止电流流动。 应用:电源控制、信号选择等。
9. 继电器（Relay）
作用:通过电流控制开关，隔离电路。
应用:自动控制、保护电路、信号切换等。
10. 传感器（Sensor）
作用:检测物理量（如温度、光、压力等）并转换为电信号。
半导体照明:关键设备还很薄弱。我国LED完整的产业链已基本形成，在上游外延生长、中游芯片、下游封装与应用各环节均已进入量产阶段，不过目前在相应的关键设备方面还薄弱。据专家介绍，上游外延材料已实现了量产，但产业化水平不高，而外延和芯片制造的关键设备主要还是依赖；中游芯片制造与国外差距不大，GaN基LED芯片依赖的面正在改变，但企业规模与国外大公司相比差距较大；下游封装实现了大批量生产，我国正在成为世界重要的中低端LED封装基地；半导体照明光源及灯具已批量出口销售。我国LED市场规模平均增长率为34%。“十五”期间，在“国家半导体照明工程”的组织实施过程中，通过自主技术，材料研究与开发方面取得了许多重要突破并达到世界或领先水平；在材料的制备、结构与性能表征等基础研究方面取得了一批具有世界水平的成果。
5 其他应用通过选择功能性导电添加剂，还可以制备出除导电功能以外具有其他功能的纤维材料，如抗菌、远红外等。日本三菱公司运用复合纺丝技术，通过在芯部混人高浓度的白导电陶瓷微粒，使纤维具有导电性能。同时，由于所加陶瓷微粒具有光热转变特性，将此纤维以10%的量与常规纤维混纺后，在光源照射下，可使织物温度上升到28℃。这种纤维不仅使穿着者感到温暖，而且水洗后，其日晒晾干时间为常规纤维的2/3，速干性是这种纤维的附加特性。由于这种纤维的导电性微粒在纤维的芯部，通常的加工、洗涤、染等都不会影响纤维的导电持久性。