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芯片和集成电路的区别
芯片和集成电路(Integrated Circuit)是密切相关的术语,但它们在某些方面有所区别:
定义:芯片(Chip)是指制造完整电子系统或设备所需的各种集成电路的集合,可以包括多个IC。而集成电路是把多个电子元件集成在一块半导体材料上的电子器件,可能是芯片中的一个组成部分。
含义:芯片强调了整个电子系统的概念,它可以包括多个IC、传感器、存储器等。而集成电路更侧重于描述将多个电子元件集成在同一块芯片上的技术和构造。
应用范围:芯片通常用于描述具有更高级功能的电子系统,例如移动设备、计算机、汽车等。而集成电路的应用范围更广泛,可以涵盖从简单的数字逻辑门到复杂的微处理器等。
虽然IC、芯片和集成电路这三个术语有着交叉和重叠的含义,但它们在使用时可以根据上下文的需要来区分。芯片侧重于整个电子系统的概念,而IC和集成电路更注重于单个或多个电子元件的集成和构造。在实际应用中,它们都扮演着重要的角色,推动着现代电子技术的发展和进步。
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集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为 杰克·基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于锗的集成电路)。
微调电阻器和电位器的标称值是它的大电阻值。如100K电位器,表示它的阻值可在零至100千欧内连续变化。2.额定功率。 指电阻器正常工作时允许的大功率。超过这个值,电阻器将过分发热而烧毁。在本章所涉及的电子制作中,如无要求,电阻器均采用1/8w的碳膜电阻。
两个彼此缘、互相靠近的导体就构成了一个电容器。两个导体叫作电容器的两个,分别用导线引出。电容器的文字符号是C。它的大小用电容量来衡量。电容量的基本单位是法拉(用F表示),还有较小的单位微法(μF)和皮法(PF),这三个单位的换算关系是:
单晶硅:中小尺寸为主。太阳能级硅单晶产量的大幅增加主要是受太阳能电池市场增长的拉动,以及国产单晶炉质量提高、价格较国外单晶炉低等原因。半导体级硅单晶总的发展状况趋于平稳。在硅材料中硅抛光片的技术含量高,抛光片的发展标志着国内硅产品的进步。我国的抛光片产量上涨势头良好,抛光片主要以4、5、6英寸为主。年硅外延片的产量中,我国只占的3.3%。目前,我国大部分企业只能生产4~6英寸硅外延片,8英寸、12英寸硅外延片正在研究试制。专家介绍说,硅材料市场前景广阔,我国硅单晶的产量、销售收入近几年递增较快,以中小尺寸为主的硅片生产已成为公认的事实,为世界和我国集成电路、半导体分立器件和光伏太阳能电池产业的发展做出了较大的贡献。