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芯片和集成电路的区别
芯片和集成电路(Integrated Circuit)是密切相关的术语，但它们在某些方面有所区别:
定义:芯片(Chip)是指制造完整电子系统或设备所需的各种集成电路的集合，可以包括多个IC。而集成电路是把多个电子元件集成在一块半导体材料上的电子器件，可能是芯片中的一个组成部分。
含义:芯片强调了整个电子系统的概念，它可以包括多个IC、传感器、存储器等。而集成电路更侧重于描述将多个电子元件集成在同一块芯片上的技术和构造。
应用范围:芯片通常用于描述具有更高级功能的电子系统，例如移动设备、计算机、汽车等。而集成电路的应用范围更广泛，可以涵盖从简单的数字逻辑门到复杂的微处理器等。
虽然IC、芯片和集成电路这三个术语有着交叉和重叠的含义，但它们在使用时可以根据上下文的需要来区分。芯片侧重于整个电子系统的概念，而IC和集成电路更注重于单个或多个电子元件的集成和构造。在实际应用中，它们都扮演着重要的角色，推动着现代电子技术的发展和进步。
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半导体材料半导体材料的品种门类繁多。从材料构成看，主要是硅半导体材料和化合物半导体材料二大类；从工艺构成看，主要是单晶片和外延片二大类。所谓外延，就是通过精密的物理或化学等方法在衬底材料上生成所需要的半导体功能材料。 硅单晶材料是目前世界上用量大的半导体材料，世界95％以上的半导体器件和99％以上的集成电路是用硅材料制作的。，目前世界上硅单晶的主流产品是8英寸，12英寸亦已开始生产，研制水平已达到16英寸，而我国大量生产的是4-6英寸，8英寸只是小批量生产。
化合物半导体主要有砷化镓材料(包括单晶和外延片)，磷化铟材料等，这些材料比硅材料更适用于高频率、超高速、低功耗、低噪声的器件和电路，以及发光器件和激光器件，主要用于移动通信、光通信、数字音像设备、超高速电脑和军事电子装备等，因此近年有的增长，这类产品有良好的市场前景。我国对化合物半导体的研究比较重视，其门类比较广泛，但基本处于实验室研制或少数品种小批量生产，在规模化生产及产品的技术水平上和国外有较大差距。
MOS管在电路中不都是起开关作用，还有放大、阻抗变换、振荡等等作用。利用它低导通内阻特点作为开关的比较多。原理图基础知识
一般情况下，我们不会直接将电路板上的模拟电路设计图绘制在一起，这样的话，如果电路板过于复杂的话，整个原理图就会显得十分拥挤，不容易识别、分析，因此，我们可以将单独的元器件分离开来，作为一个单独的小模块，绘制在原理图上，这样我们就可以单独分析单个模块功能。