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尽管波峰焊已经存在很长时间了，但它对电路板组装过程仍然非常重要。通孔零件需要波峰焊接，某些表面安装零件也可以。电路板在传送带上移动通过波机，在波带上经过焊料的熔融波。波浪作用迫使焊料向上穿过电路板的孔，并绕过孔中的引脚，以形成良好的固态焊点。波峰焊仍然受到高度青睐，因为与其他方法相比，它可以以更少的设置时间快速焊接很多板。
为了准备波峰焊，将检查电路板的安装情况，并设置垫片以散热和电路板上的组件高度。这些隔离物随后将溶解在洗涤槽中。该板还将在不需要焊料的地方被遮盖，并且如果需要，它还可以安装固定装置以保护底侧组件。同时，波峰焊机将调整其传送带的速度和波高，以匹配电路板的参数。焊料化学物质将被加热到500华氏度，而实际的焊接时间和温度将由传送带的速度控制。
此时，板已准备好进行焊接，但是焊接的成功最终取决于零件在板上的布置方式。
波峰焊中元件方向的重要性
波峰焊电路板的成功率取决于为该工艺优化零件放置的程度。零件的位置和方向会极大地影响板的焊接质量。在组件放置期间，请牢记以下几点:
如果它们太靠近通孔引脚，则放置在电路板背面的表面安装组件将成为一个问题。SMT零件的位置可能使正确固定固定装置变得困难，这可能会阻塞通孔销不受焊波的全部力的影响。这将导致这些通孔引脚上的焊接连接不良。
需要放置带有多个销的大型通孔连接器，以使其垂直于波传播。穿过波形的线中放置的引脚越靠近，尾部引脚也不会被焊接的可能性就越大。
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所述承托板的顶面等距转动设有多个纵置的承托辊，所述承托板的前端设有传动盒，所述传动盒内部设有用于承托辊驱动的驱动组件，所述导板外侧面下部的板体上开设有安装口，所述安装口内部设有用于立板稳定下降的传动机构；所述导料箱的下部内设有用于PCB板导送的推动组件；所述立板的外侧面均等距开设有多个用于PCB板通过的导料口。优选地，所述推动组件包括横向设于导料箱一侧内壁下部的电推杆、竖向固接在电推杆伸缩端上的推板和设于推板内侧面上的橡胶垫。
5检查检修大车磨电砣(集电砣),使其接触良好;
6检查清扫各种缘瓷瓶,清扫电阻器(或频敏电阻器)上的积灰;
7测定各电气部件缘电阻,并做记录。4.4.5断路器的规定
一般断路器在运行中切闸三次短路电流后,应做全面检查与清扫工作。
4.4.5.1断路器外部检查清扫内容是:
①检查与紧固断路器套管与母线的接头、检查套管与瓷瓶、是拉力瓷瓶有否裂纹损伤;
当元件被送入贴装头附近时，贴装头会通过视觉系统或红外识别系统对元件进行定位，确保元件被准确地放置在PCB上的目标位置。贴装头通常由一个或多个吸嘴组成，能够地吸取和释放元件。贴片机会通过的 X、Y 轴运动将元件准确地贴装在PCB上的对应焊盘上。贴装过程中，贴装头还会对元件进行旋转、翻转等操作，以适应不同元件的贴装需求。 贴片机通常配备有焊接系统，如热风焊接或激光焊接，用于将元件的引脚与PCB上的焊点熔接，形成的电气连接。